Aplicació Mini PC de refrigeració activa d'estat sòlid
En els dispositius laterals, com més fort és el rendiment de la CPU, més gran és el consum d'energia i més gran és la demanda de la capacitat de dissipació de calor del mòdul de dissipació de calor. L'esquema tradicional de dissipació de calor activa utilitza una combinació d'aletes de dissipació de calor i un ventilador per ajudar a la dissipació de la calor, mentre que la dissipació de calor passiva es basa únicament en les característiques del material de dissipació de calor per conduir la calor. Com més grans siguin els requisits de dissipació de calor, més grans són les aletes de dissipació de calor. Per aconseguir un equilibri entre la fiabilitat i la petita mida, les solucions de refrigeració passiva de baixa potència s'utilitzen habitualment en aplicacions pràctiques de l'Internet de les coses.
Sotai ZBOX PI430AJ és el primer producte similar del món equipat amb un mòdul de refrigeració actiu d'estat sòlid. Aquest mòdul de refrigeració combina la dissipació de calor eficient de la dissipació de calor activa tradicional amb les característiques de petit volum de la dissipació de calor passiva. Pot generar una contrapressió de 10 vegades superior a la dels ventiladors tradicionals (fins a 1750 Pa) a través de la vibració de la membrana interna, i ve amb una excel·lent resistència a la pols. Juntament amb les seves característiques lleugeres, pot optimitzar l'espai intern del producte alhora que garanteix la capacitat de dissipació de calor, millorant considerablement la fiabilitat del producte.
Amb el seu disseny de PC de volum mínim, s'utilitza àmpliament en diversos camps com la publicitat digital, l'automatització industrial i l'Internet de les coses. En els escenaris d'aplicació de l'Internet de les coses, els dispositius de punta tenen un paper crucial. Aquests dispositius han de tenir una fiabilitat extremadament alta i la majoria d'ells han de funcionar en espais estrets. Per tant, les limitacions de volum dels productes també són molt importants.
