Font d'alimentació

El greix conductor tèrmic és una substància suau que omple els buits entre els productes electrònics. Avui en dia, molts ventiladors de gamma alta ja han estat recoberts amb greix de silicona conducto

L'IGBT, com a nou tipus de dispositiu semiconductor de potència, té un paper important en camps emergents com el trànsit ferroviari, els vehicles de nova energia i les xarxes intel·ligents. L'estrès t

El coure, com a material per refredar els dissipadors de calor, té una alta conductivitat tèrmica i pot transferir ràpidament la calor generada pels components electrònics a altres parts del tauler o

Els compartiments d'emmagatzematge d'energia de la bateria d'ions de liti són un equipament important per a l'emmagatzematge d'energia modern, i l'estabilitat i la fiabilitat del seu rendiment són cru

La tendència de creixement de les vendes de vehicles d'energia nova i la situació actual d'escassetat de xips, juntament amb la incertesa de la tendència epidèmica futura, l'oferta del mercat d'IGBT e

El nom complet en anglès de MTB és Module to Bracket, el que significa que el mòdul està directament integrat al suport/xassís del vehicle. De manera similar a les idees de CTP (Cell to Pack) i CTC (C

Si la potència del mòdul IGBT és constant i la resistència tèrmica entre les carcassa IGBT és constant, la resistència tèrmica entre la carcassa IGBT i l'hetasink està relacionada amb el material i el

Els transistors bipolars de porta aïllada (IGBT) són components crítics en molts dispositius electrònics moderns, des de vehicles elèctrics fins a sistemes d'energies renovables. Tanmateix, a mesura q

New energy vehicle és un projecte recolzat per la Xina. S'ha desenvolupat ràpidament en els últims anys. També s'innova constantment tota la tecnologia del vehicle i la tecnologia de peces del vehicle

L'IGBT, com a nou tipus de dispositiu semiconductor de potència, té un paper important en camps emergents com el trànsit ferroviari, els vehicles de nova energia i les xarxes intel·ligents. L'estrès t

Amb el ràpid desenvolupament de la tecnologia, la tecnologia de refrigeració de dispositius electrònics també s'enfronta a reptes sense precedents. Davant de les necessitats de dissipació de calor del

La tecnologia de soldadura per difusió al buit es refereix a escalfar dues superfícies de soldadura planes i llises a una temperatura determinada sota un cert grau de buit. Sense afegir cap soldadura