Per què les CPU utilitzen cada cop més greix de silicona en lloc de soldadura per dissipar la calor?
Intel utilitza cada cop més greix de silicona per dissipar la calor després d'IvyBridge, i fins i tot la cara sèrie X no és immune. Tot i que és convenient per als entusiastes de l'overclocking obrir la coberta, els consumidors normals tenen dubtes. Per estalviar uns quants dòlars, la sèrie de gamma alta de milers de dòlars sacrifica la dissipació de calor. És realment apropiat? Quines són les raons de la creixent popularitat del greix de silicona?
En primer lloc, el rendiment de difusió tèrmica del greix de silicona és efectivament inferior a la soldadura, cosa que està fora de dubte. Però el greix de silicona de la CPU no és un greix de silicona normal i barat, ni tampoc és la pasta de dents que molta gent ridiculitza. L'ús de greix de silicona és efectivament per estalviar costos. Quan l'atenció no se centra en el propi material de dissipació de calor, hi ha raons més profundes. Per tal d'entendre més clarament els principis que hi ha darrere, deixem que&entengui alguns coneixements bàsics de la CPU.
La matriu es fixa al substrat mitjançant un grup de farciment negre Underfill, i després es recobreix amb greix de silicona i després al dissipador de calor. A mesura que Die genera cada cop més calor i molta gent aixafa Die per tal que el dissipador de calor s'ajusti més a Die, Intel va començar a afegir cobertes protectores i Die per formar l'escriptori que veiem ara. L'aspecte bàsic de la CPU de la màquina:
IHS: dispersor de calor integrat. És el que veiem amb la tapa platejada. Algunes persones pensen que està fet d'alumini, però de fet el seu material principal és el coure, perquè el coure té una alta conductivitat tèrmica. És de plata perquè està recobert d'una capa de níquel. L'ús de níquel com a superfície pot ser més compatible amb el greix de silicona anterior:
El material d'interfície tèrmica de la coberta de coure s'anomena TIM1 (Material d'interfície tèrmica), i la conductivitat tèrmica sota la coberta de coure es va anomenar TIM2. La coberta de coure pot portar la calor de Die a una àrea més gran i portar la calor a un sistema de dissipador de calor més gran (dissipador de calor) mitjançant TIM1 per facilitar la dissipació de la calor.
El pitjor' és que les bombolles que queden a la soldadura que són invisibles a simple vista agreujaran molt aquesta deformació. Amb l'ús de la CPU, les esquerdes que poden aparèixer a la soldadura també agreujaran aquest efecte. De la mateixa manera que la via del tren deixarà juntes de dilatació, la connexió de greix de silicona TIM2 pot deixar un espai amortidor per a la matriu i la coberta de coure amb diferents relacions d'expansió, eliminant així aquest perill. Una matriu més gran pot propagar millor la calor al substrat i a l'IHS, i la deformació per unitat d'àrea també és petita. El petit Die agreujarà aquest fenomen i el farà més propens a problemes.
La connexió de soldadura és molt difícil, i com soldar el material de silici a la coberta de coure és un gran problema. El material s'ha de processar moltes vegades per garantir un ajust efectiu:
Tot i així, la soldadura tindrà un impacte negatiu en el rendiment i els costos de producció. Juntament amb l'augment de la dificultat del procés de soldadura causat per l'augment de la densitat de calor, els fabricants de xips no esperen trobar alternatives. Així doncs, veiem que des d'IvyBridge, la matriu es fa molt petita, el greix de silicona TIM2 ha estat sobre la taula i s'ha utilitzat cada cop més. L'ús de greix de silicona per fer TIM2 no té cap efecte sobre els usuaris generals. Totes les CPU funcionen molt bé dins del TDP, que està garantit per l'embalatge i les proves. Al mateix temps, redueix costos i riscos, per què no fer-ho?
Per als overclockers, el greix de silicona TIM2 facilita l'obertura de la tapa. Podeu provar diversos materials TIM2 pel vostre compte, combinats amb un fort sistema de dissipació de calor, que pot desafiar les freqüències més altes, la qual cosa també és una bona cosa. Tanmateix, cal recordar als usuaris generals que no hi ha cap garantia després d'obrir la coberta i que la temperatura alta afecta la vida, per la qual cosa han de ser prudents.
