Dissipador de calor d'extrusió de targeta de placa PCB

Dissipador de calor d'extrusió de targeta de placa PCB

Què és l'extrusió: l'extrusió d'alumini és una mena de perfil de marc obtingut escalfant la vareta d'alumini a una temperatura adequada i després formant-se l'extrusió mitjançant una eina dura. El dissipador de calor d'extrusió d'alumini és una de les solucions tèrmiques més senzilles i d'estalvi de costos per a molts TDP baixes...

Introducció al producte

Feu clic aquí per visitar la nostra fàbrica





Els components electrònics generaran calor quan funcionin. Si la calor no es pot dissipar a temps, la temperatura continuarà augmentant. Quan la temperatura supera un cert nivell, els components poden fallar o fins i tot cremar-se. Per tant, és molt important dissipar la calor dels components electrònics. Per als components que es poden equipar amb dissipadors de calor, els dissipadors de calor poden tenir un paper molt important en la dissipació de la calor.

La placa PCB conté molts components electrònics que generaran calor, de manera que la gestió tèrmica adequada en el disseny de PCB ajudarà a produir equips de producte més fiables i econòmics. El sobreescalfament local del PCB sovint condueix a una fallada parcial o fins i tot completa del dispositiu. La fallada tèrmica significa que hem de redissenyar el PCB. Com assegurar-vos que s'utilitzen tècniques de gestió tèrmica adequades per protegir la vostra placa de circuit, aquí teniu 3 consells per ajudar-vos amb els vostres projectes:


1, Dissenyeu un disseny de PCB per a una distribució eficient de la calor

Es poden utilitzar diverses tècniques de disseny de PCB per controlar la distribució de calor sense cap cost addicional. Aquí teniu alguns suggeriments de disseny:

Els components sensibles a la temperatura s'han de col·locar a la zona més freda (com ara la part inferior del dispositiu), mai directament sobre un dispositiu generador de calor, preferiblement escalonant diversos components generadors de calor en un pla horitzontal.

Les fonts de calor de la mateixa placa de circuit imprès s'han de disposar el més a prop possible segons el grau de sortida de calor. L'aigua amunt del ventilador de refrigeració pot col·locar components o peces de baixa resistència a la calor (com petits transistors de senyal, petits circuits integrats, condensadors electrolítics, etc.), mentre que components d'alta generació de calor o components d'alta resistència a la calor (com transistors de potència, circuits integrats a gran escala, etc.) etc.) s'han de col·locar aigües avall del corrent de refrigeració.


2, L'element de mesura de la temperatura s'ha de col·locar a la zona més calenta per a la mesura de temperatura més precisa.

Els components amb la màxima dissipació de potència i sortida de calor s'han de col·locar on la dissipació de calor sigui òptima. No col·loqueu components d'alta temperatura a les cantonades i vores de la PCB tret que hi hagi un dissipador de calor a prop. Quan es tracta de resistències de potència, trieu components més grans tant com sigui possible i deixeu prou espai per a la dissipació de calor quan ajusteu la disposició de la placa PCB.

La dissipació de calor d'un dispositiu depèn en gran mesura del flux d'aire dins del dispositiu, de manera que s'ha d'estudiar la circulació de l'aire al dispositiu en el disseny i els components o les plaques de circuits impresos s'han de col·locar correctament.

Horitzontalment, els components d'alta potència s'han de col·locar el més a prop possible de la vora del PCB per escurçar el camí de transferència de calor. En la direcció vertical, s'han de tenir en compte els efectes dels reflexos de l'aire o dels elements sensibles a la calor bloquejats per components més alts. Per als dispositius que utilitzen refrigeració per aire de convecció natural, el millor és disposar els circuits integrats (o altres components) en ordre vertical o horitzontal.

A més, es poden afegir coixinets tèrmics i vies de PCB per millorar la conductivitat tèrmica i promoure la transferència de calor a una àrea més gran. Els coixinets tèrmics i les vies han d'estar el més a prop possible de la font de calor. Les vies poden conduir la calor al pla de terra a l'altre costat del tauler, ajudant a distribuir la calor de manera uniforme a través del PCB.


3, Afegiu dissipadors de calor, tubs de calor i ventiladors als dispositius d'alta calor

Si hi ha diversos (3 o menys) dispositius generadors de calor al PCB, podeu afegir un dissipador de calor a l'element generador de calor. Si la temperatura no es pot baixar prou, es pot utilitzar un ventilador per millorar la refrigeració. Quan el nombre de dispositius de calefacció és gran (més de 3), es pot utilitzar un dissipador de calor més gran i es pot seleccionar un dissipador de calor pla més gran segons la posició i l'alçada del dispositiu de calefacció a la PCB, i segons les diferents mida dels components, hi ha disponible un dissipador de calor personalitzat. Per a la targeta de placa PCB, l'extrusió del dissipador de calor d'alumini és la solució tèrmica més utilitzada, ja que el dissipador de calor de la placa PCB requereix un excel·lent rendiment tèrmic i una fabricació senzilla, basant-se en aquests dos punts, l'aliatge d'alumini 6063 és la millor opció per al dissipador de calor extrudit. , perquè només compleix aquestes dues condicions, però també és rendible.



Què és l'extrusió:

  L'extrusió d'alumini és una mena de perfil de marc obtingut escalfant la vareta d'alumini a una temperatura adequada i després formant-se l'extrusió mitjançant una eina dura.

El dissipador de calor d'extrusió d'alumini és un dels més senzills i d'estalvi de costos

solució tèrmica per a moltes aplicacions de baix TDP, mitjançant l'ús d'eines d'extrusió i processos de mecanitzat CNC, podem fer milers de lavabos diferents per a solucions refrigerades per aire personalitzades i semi-personalitzades.


Especificació del dibuix:

PCB Board Card extrusion heatsink-4

Exposició de productes:

PCB Board Card extrusion heatsink-1

PCB Board Card extrusion heatsink-2

PCB Board Card extrusion heatsink-3



Certificacions:

heatsink certifications


Sobre nosaltres:

       Sinda Thermal es va fundar l'any 2014 i es troba a la ciutat de Dongguan, Xina, oferim varietats de dissipadors de calor i peces de metalls preciosos, que inclouen un dissipador de calor extruït d'alumini, un dissipador de calor d'alt rendiment, un dissipador de calor de coure, un dissipador de calor d'aleta raspada, un dissipador de calor d'aleta d'estampació i un dissipador de calor de tub de calor àmpliament. utilitzat en molts camps d'aplicació.




Etiquetes populars: Dissipador de calor d'extrusió de targetes de placa de PCB, Xina, fabricants, personalitzat, a l'engròs, compra, a granel, cotització, preu baix, en estoc, mostra gratuïta, fet a la Xina

Potser també t'agrada

(0/10)

clearall