La tecnologia 3D VC accelera el desenvolupament de l'estació base 5G

Amb el ràpid desenvolupament de la tecnologia 5G, la refrigeració eficient i la gestió tèrmica s'han convertit en reptes importants en el disseny d'estacions base 5G. En aquest context, la tecnologia 3D VC (tecnologia d'equalització de temperatura en dues fases 3D), com a tecnologia innovadora de gestió tèrmica, proporciona una solució per a estacions base 5G. Amb el nombre creixent d'escenaris compartits construïts conjuntament pels operadors, la demanda de "alta potència i amplada de banda completa" augmenta gradualment. Les estacions base 5G distribuïdes es desenvolupen constantment cap a la direcció de la integració multifreqüència, donant lloc a un augment continu del consum d'energia de l'estació base i un augment continu de la densitat tèrmica de potència, cosa que suposa un gran repte per a la gestió tèrmica de l'estació base.

5G station

La transferència de calor en dues fases es basa en la calor latent del canvi de fase del fluid de treball per transferir calor, que té els avantatges d'una alta eficiència de transferència de calor i una bona uniformitat de temperatura. En els últims anys, s'ha utilitzat àmpliament en la dissipació de calor d'equips electrònics. A partir de la tendència de desenvolupament de la tecnologia d'equalització de la temperatura en dues fases, es pot veure que des de l'equiparació lineal de la temperatura de les canonades de calor unidimensionals fins a l'equalització plana de la temperatura de VC bidimensional, finalment es convertirà en una igualació de temperatura integrada tridimensional, que és el camí de la tecnologia 3D VC:

vapor chamber working principle

3D VC es refereix al procés de connexió de la cavitat del substrat amb la cavitat de la dent PCI mitjançant soldadura, formant una cavitat integrada. La cavitat s'omple amb fluid de treball i segella. El fluid de treball s'evapora al costat de la cavitat del substrat prop de l'extrem de l'encenall, es condensa al costat de la cavitat de la dent a l'extrem de la font de calor llunyana i forma un cicle de dues fases a través de la unitat de gravetat i el disseny del circuit, aconseguint un efecte d'igualització de temperatura ideal. .

3D VC cooler

3D VC pot millorar significativament el rang de temperatura mitjana i la capacitat de dissipació de calor, amb característiques tècniques com ara "alta conductivitat tèrmica, bon efecte de temperatura mitjana i estructura compacta"; 3D VC redueix encara més la diferència de temperatura de transferència de calor mitjançant el disseny integrat del substrat i les dents de dissipació de calor, augmenta la uniformitat del substrat i les dents de dissipació de calor, millora l'eficiència de la transferència de calor convectiva i pot reduir significativament la temperatura del xip en un flux de calor elevat. àrees. És la clau per resoldre el problema de la transferència de calor en escenaris d'alt flux de calor de les futures estacions base 5G i ofereix la possibilitat de miniaturització i disseny lleuger de productes d'estació base.

3D VC CPU heatsink

L'estació base 5G té xips d'alta densitat de flux de calor localment, cosa que provoca dificultats en la dissipació de calor local. Mitjançant les tecnologies actuals, com ara materials conductors tèrmics, materials de carcassa i equalització de temperatura bidimensional (substrat HP/dent PCI), es pot reduir la resistència tèrmica dels dissipadors de calor, però la millora de la dissipació de calor per a zones de flux de calor elevat és molt limitada. .

Sense introduir components mòbils externs per millorar la dissipació de la calor, 3D VC transfereix de manera eficient la calor del xip a l'extrem més llunyà de les dents per a la dissipació de la calor mitjançant la difusió tèrmica d'una estructura tridimensional. Té els avantatges d'una "dissipació de calor eficient, distribució uniforme de la temperatura i punts calents reduïts" i pot complir els requisits de coll d'ampolla de la dissipació de calor del dispositiu d'alta potència i l'equiparació de temperatura de la zona de flux de calor elevat.

3D VC cpu sink

3D VC trenca amb les limitacions de conductivitat tèrmica dels materials mitjançant l'homogeneïtzació del canvi de fase, millorant molt l'efecte d'homogeneïtzació i té un disseny flexible i formes diverses. És una direcció tècnica clau per a les futures estacions base 5G per complir els requisits de disseny d'alta densitat i lleuger; A més, 3D VC, com a tecnologia innovadora de gestió tèrmica, té grans avantatges d'aplicació a les estacions base 5G. Pot coincidir amb el desenvolupament de "alta potència i amplada de banda completa" de les estacions base 5G i satisfer les necessitats de "lleuger i alta integració" dels clients. És de gran importància i valor potencial per al desenvolupament de la comunicació 5G.

3D VC Thermal sink

Potser també t'agrada

Enviar la consulta