La IA impulsa la revolució de la refrigeració i 3D-VC és la clau
Impulsat per l'auge generatiu de la intel·ligència artificial desencadenada per ChatGPT i la demanda d'una gran potència de càlcul en aplicacions de conducció autònoma i models de grans dades, el mercat de servidors d'IA ha mantingut un ràpid creixement. Segons dades d'IDC, el mercat global de servidors d'IA arribarà als 15.600 milions de dòlars el 2021 i als 31.800 milions de dòlars el 2025.
La potència de la nova generació de servidors d'IA augmenta pas a pas, apropant-se al límit de la refrigeració per aire. El líder del servidor AI, NVIDIA, no només introdueix activament solucions de refrigeració líquida a la seva darrera plataforma, sinó que també configura la dissipació de calor 3D-VC (cambra de vapor 3D) en alguns xips de GPU AI. NVIDIA normalment té de 4 a 8 GPU per servidor d'IA, amb cada xip amb una potència de sortida de fins a 300 W a 700 W, cosa que exigeix grans solucions de dissipació de calor, la qual cosa comporta un canvi en les solucions de refrigeració per aire de VC pla tradicional a 3D-VC. .
3D-VC és diferent de la cambra de vapor tradicional. En el disseny tradicional, la cambra de vapor es troba a la part superior del xip i transfereix calor a múltiples tubs de calor per al muntatge secundari, que després transfereixen la calor al grup d'aletes. A causa del disseny separat de la placa de remull i el tub de calor, la distància de transferència de calor augmenta i la resistència tèrmica augmenta.
3D-VC amplia el disseny del tub de calor al cos de la cambra de vapor, on la cambra de buit de la cambra de vapor està connectada al tub de calor com a cavitat. L'estructura capil·lar de reflux líquid de treball del tub de calor també està integrada amb la connexió de la cambra de vapor, de manera que l'energia tèrmica de la placa de remull es transfereix més ràpidament al tub de calor i després al grup d'aletes.
En comparació amb les plaques de remull tradicionals, el 3D-VC pot dissipar més calor. D'aquesta manera, amb un disseny de mida de mòdul més petita, pot gestionar una potència superior a 300 W sense provocar un augment excessiu del volum del servidor.
A més, una altra aplicació important de 3D-VC són les targetes gràfiques de jocs de gamma alta, que poden cobrir fins a 400 W de la sèrie NVIDIA RTX40 o la sèrie AMD RX70 en termes de capacitat de dissipació de calor. Amb les marques de targetes gràfiques convencionals com MSI afavorint cada cop més les solucions de refrigeració 3D-VC, 3D-VC ha vist dos avantatges principals d'aplicació: servidors d'IA i targetes gràfiques de gamma alta.
