Aplicació de la nova tecnologia d'impressió 3D al camp de plaques refrigerades per líquid
La refrigeració líquida és més cara que la refrigeració per aire. Per tant, hi ha molts estudis sobre maximitzar la inversió en fer conversions. L'estructura interna de la placa de refrigeració líquida del servidor té un impacte significatiu en l'eficiència de la transferència de calor. El disseny òptim pot maximitzar l'àrea d'intercanvi de calor entre la placa de refrigeració i els components calents com la CPU o la GPU, garantint així una transferència de calor eficient.
Per exemple, els microcanals o les aletes dins de la placa freda poden millorar la difusió de la calor, aconseguint així un millor rendiment de dissipació de calor. El patró de flux i les característiques induïdes per turbulència dins de la placa freda estan dissenyades amb cura per garantir que el refrigerant absorbeixi i elimina la calor de manera eficaç. Maximitzar la superfície de contacte, augmentar la superfície, optimitzar els patrons de flux i seleccionar materials conductors tèrmics adequats poden millorar el rendiment de refrigeració.
El principal mètode de refrigeració eficaç que s'utilitza actualment als centres de dades és la placa freda, i les plaques refrigerades per líquid corresponents utilitzen majoritàriament microcanals amb aletes de 100 micres. La fabricació additiva metàl·lica pot produir aquest tipus de dissenys, normalment a un cost més elevat que els microcanals directes. El mètode tradicional de fabricació additiva s'utilitza per imprimir dissenys més complexos i requereix l'eliminació de la pols abans del seu ús. Mitjançant la seva tecnologia de fabricació d'additius electroquímics, no es requereix pols, de manera que es pot utilitzar per a solucions de refrigeració.
La impressió 3D permet un disseny precís de formes geomètriques complexes dins d'una placa freda, com ara microcanals de gelosia de superfície mínima de tres períodes (TPMS) i característiques induïdes per turbulència. Això permet la creació d'estructures personalitzades complexes, optimitzant l'intercanvi de calor entre l'estructura interna de la placa freda i el refrigerant.
More efficient liquid cooled cold plates can help improve performance and reduce cooling costs, especially as the next generation of chips approaches 500W TDP CPUs. In terms of AI accelerators, we have seen designs for 1kW accelerators per socket. Two CPUs, eight accelerators, along with network and memory, will mean that each node system is>10 kW. Es requereix refrigeració líquida.
