Breu introducció de la refrigeració tèrmica
Amb el ràpid desenvolupament del PAD tèrmic, els productes electrònics avançats d'alta tecnologia al mercat canvien ràpidament i són molt populars entre els consumidors. Els accessoris utilitzats en la instal·lació de productes electrònics són especialment importants, inclosa la selecció d'alguns factors auxiliars, com ara la conductivitat tèrmica. Qualsevol producte electrònic produirà molta calor durant el funcionament. Si el producte té una llarga vida útil i una bona experiència del client, el procés intern de dissipació de calor i conducció de calor del producte de disseny és inevitable. Actualment, la làmina de gel de sílice conductora de calor, l'adhesiu conductor de calor i el gel de sílice de dissipació de calor són àmpliament utilitzades per molts fabricants d'electrònica.
El PAD tèrmic s'utilitza especialment per omplir el buit i la pols conductora tèrmica per completar la connexió entre la font de calor i el component de dissipació de calor, per transferir calor i aconseguir l'efecte de dissipació de calor. L'aplicació de PAD conductor tèrmic no només jugarà el paper de dissipació de calor, sinó que també jugarà el paper d'aïllament, absorció de xocs i reforç en components. És una millor opció per al disseny i desenvolupament de productes electrònics ultra prims.
La conductivitat tèrmica dels productes metàl·lics és molt superior a la de les làmines de silicona conductores tèrmiques. Per què no utilitzar metall per conduir la calor directament i utilitzar el PAD tèrmic. La CPU i el dissipador de calor són combinacions habituals de dissipació de calor a la vida diària. Si s'utilitza metall, hi haurà buits tret que el dissipador de calor i la CPU estiguin integrats. Sempre que hi hagi un buit, qualsevol solució de conducció de calor és molt difícil d'aconseguir l'efecte de conducció de calor, i la suavitat del PAD tèrmic és ajustable, el rendiment de compressió és molt bo i es pot omplir qualsevol buit per obtenir una millor conductivitat tèrmica. .
