Aplicació de procés de heatpipe enterrat en placa freda líquida
El dissipador de calor de la placa de refrigeració líquida té un molt bon rendiment tèrmic en la dissipació de calor dels dispositius d'alta potència, de manera que molts clients triaran la solució tèrmica de la placa de refrigeració líquida. El procés de producció de plaques de refrigeració líquida és més complex que el del radiador general de refrigeració per aire, i la dissipació de calor de refrigeració líquida requereix una alta fiabilitat i tecnologia del procés.
El procés de heatpipe enterrat és el procés personalitzat més utilitzat per fer plaques de refrigeració líquida. En termes generals, és el tub de coure enterrat al substrat d'alumini, el substrat d'alumini es processa i es fresa amb CNC i, a continuació, el tub de calor de coure doblegat es pressiona al substrat d'alumini amb una màquina d'estampació, després de soldar i soldar, i després processat en un plat líquid fred.
En general, hi ha tres tipus de plaques de refrigeració líquida de heatpipe enterrada: una és la placa de refrigeració líquida de tub enterrat poc profund; El segon és la placa de refrigeració líquida de la canonada profunda; El tercer és el procés de soldadura de canonades; . Hi ha poca diferència en els tres tipus de tecnologia diferent i la dificultat de processament és gairebé la mateixa.
