Termes comuns en Disseny tèrmic
En el disseny tèrmic, sovint ens trobem amb molts termes professionals. Per entendre millor el principi de funcionament de l'esquema de disseny tèrmic, la familiaritat amb aquests termes comuns és una part essencial del coneixement.
PCB:
El que vol dirsPrintedCircuit Board, és un component electrònic important, que es connecta entre si mitjançant una sola placa."Cablejat" sovint s'anomenen com es disposen les línies de senyal entre components dins del tauler.
Dissipador de calor:
Sol ser d'alumini i coure, majoritàriament en forma d'aletes, que s'utilitza per aconseguir una major superfície de contacte amb l'exterior en un espai determinat, tenint en compte la resistència al fluid.
En termes generals, tots els membres estructurals que poden absorbir la calor de la font de calor i després dissipar-se a l'entorn circumdant es poden anomenar dissipadors de calor.
Fan:
Un ventilador és un component utilitzat per accelerar el flux d'aire. També conegut com a ventilador. Es divideix en ventilador axial i ventilador centrífug.
Material de la interfície tèrmica:
Hi haurà petits buits entre les superfícies de contacte sòlides rígides. Aquests buits es poden omplir amb mitjans flexibles per connectar el camí de conducció de calor. El material d'interfície conductor tèrmic és un terme general d'aquest tipus de material. Hi ha coixinet tèrmic, greix tèrmic i gel tèrmic.
Termocambiador:
L'intercanviador de calor es pot considerar com una mena de dissipador de calor. Els intercanviadors de calor no solen refredar directament la font de calor. El mòdul de refrigeració líquida de la CPU de l'ordinador que es mostra a la figura següent, en el qual el drenatge d'aigua és un intercanviador de calor típic. Aquest intercanviador de calor no refreda directament la font de calor, sinó el medi de treball líquid utilitzat per refredar la font de calor. És a dir, és una font de calor indirecta de baixa refrigeració.
Heatpipe i cambra de vapor:
La canonada de calor i la cambra de vapor són components d'alta eficiència de transferència de calor fets utilitzant les característiques d'alta eficiència de transferència de calor de transferència de calor de canvi de fase. S'utilitza àmpliament en escenes d'alta densitat de potència. La canonada de calor es pot entendre simplement com una canonada amb una conductivitat tèrmica molt alta, mentre que VC es pot entendre simplement com una placa amb una conductivitat tèrmica molt alta.
Placa freda líquida:
La placa LiquidCold es refereix generalment a les peces estructurals muntades per sobre de la font de calor i amb el medi de treball líquid que flueix a l'interior en el disseny de refrigeració líquida.Per a electrònica de consum com ara CPU i GPU.
