Materials d'interfície tèrmica d'ús habitual
Els materials d'interfície tèrmica, també coneguts com a TIM, són un tipus especial de materials utilitzats com a pont entre dues superfícies, permetent la dissipació de la calor i l'equiparació de la temperatura entre les dues superfícies. Aquests materials són ideals per a aplicacions com ara la gestió tèrmica, la informàtica i l'electrònica industrial. Els materials d'interfície tèrmica que s'utilitzen habitualment són com el greix tèrmic, l'adhesiu conductor tèrmic, el coixinet tèrmic, la làmina de grafit, etc.
Greix tèrmic:
El greix tèrmic és actualment el medi conductor tèrmic més utilitzat. Es tracta d'una substància semblant a un èster formada mitjançant l'ús d'oli de silicona com a matèria primera, afegint espessidors i altres farcits, i sotmesos a escalfament, reducció de pressió, mòlta i altres processos. La substància té una certa viscositat i cap sensació òbvia de partícules. La temperatura de treball del greix de silicona conductor tèrmic és generalment entre -50 graus i 220 graus, i té una bona conductivitat tèrmica, resistència a altes temperatures, resistència a l'envelliment i propietats impermeables.
Durant el procés de dissipació de calor del dispositiu, després d'escalfar-se fins a un determinat estat, el greix de silicona conductor tèrmic presenta un estat semi-líquid, omplint completament el buit entre la CPU i el dissipador de calor, fent que la connexió entre els dos sigui més estreta, reforçant-se així. conducció de calor. Normalment, el greix de silicona conductor tèrmic és insoluble en aigua i no s'oxida fàcilment. També té certes propietats de lubricitat i aïllament elèctric.
Adhesiu conductor tèrmic d'envasament:
Igual que el greix tèrmic, l'adhesiu conductor tèrmic també es fa afegint determinades matèries primeres químiques a l'oli de silicona i sotmetent-se a un processament químic. Però a diferència del greix tèrmic, hi ha una certa substància viscosa a les matèries primeres químiques que afegeix, de manera que la silicona tèrmica conductora acabada té un cert grau d'adhesió.
La característica més gran de l'adhesiu tèrmic conductor d'envasos és la seva textura dura després de la solidificació, i la seva conductivitat tèrmica és lleugerament inferior a la del greix tèrmic. Actualment, hi ha dos tipus de silicona conductora tèrmica al mercat: un és un sòlid blanc després de la solidificació i l'altre és un sòlid negre brillant després de la solidificació. En general, els fabricants estan acostumats a utilitzar el primer tipus de silicona com a adhesiu entre el dissipador de calor i l'objecte de calefacció. El seu avantatge és la seva forta adherència, que precisament es converteix en el seu desavantatge. Quan necessitem manteniment, sovint trobem una gran quantitat de residus sòlids de silicona blanca a la superfície de contacte entre els components units i el dissipador de calor després de separar-los laboriosament, cosa que és bastant difícil d'eliminar.
PAD tèrmica:
El coixinet tèrmic té una bona conductivitat tèrmica i un aïllament de resistència de tensió d'alt nivell, amb un coeficient de conductivitat tèrmica de 2,6 W/mK i un valor de resistència a la ruptura de tensió de més de 4000 volts. És un producte substitutiu del greix tèrmic. El material en si té un cert grau de flexibilitat i s'adapta bé entre els dispositius d'alimentació i les làmines d'alumini de dissipació de calor o les carcassas de les màquines, aconseguint la millor conductivitat tèrmica i propòsits de dissipació de calor, complint amb els requisits actuals de la indústria electrònica per a materials conductors tèrmics. és el millor producte per substituir el sistema de refrigeració tèrmica binari del greix tèrmic. Aquest tipus de producte es pot tallar arbitràriament, cosa que afavoreix el compliment dels requisits de producció automatitzada i manteniment del producte.
Full de grafit:
La làmina de grafit està feta de material compost de grafit, que se sotmet a cert tractament químic i té una excel·lent conductivitat tèrmica. És adequat per al sistema de dissipació de calor de xips electrònics, CPU i altres productes.
Els materials d'interfície tèrmica són una part important de la indústria electrònica. Ofereixen una dissipació de calor superior i una igualació de temperatura, permetent mantenir un rendiment òptim en una varietat d'aplicacions. També s'utilitzen per reduir la mida, el pes i el cost de l'electrònica. Tot i que la seva selecció depèn de l'aplicació, el TIM adequat pot proporcionar un rendiment superior a un cost assequible.
