Dissipador de calor al circuit
El dissipador de calor és un dispositiu per dissipar la calor dels components electrònics que són fàcils d'escalfar en aparells elèctrics. Estan fets majoritàriament d'aliatge d'alumini, llautó o bronze en plaques, làmines i formes múltiples. Per exemple, la unitat central de processament de la CPU de l'ordinador ha de ser bastant gran. El dissipador de calor, el tub de potència del televisor, el tub de línia i el tub de l'amplificador de potència de l'amplificador de potència han d'utilitzar el dissipador de calor. En general, el dissipador de calor s'ha de recobrir amb una capa de greix de silicona tèrmicament conductor a la superfície de contacte del component electrònic i el dissipador de calor durant l'ús, de manera que la calor emesa pels components es pugui transferir de manera més eficaç al dissipador de calor, i després s'irradia a l'aire circumdant a través del dissipador de calor.
Actualment, els materials del dissipador de calor utilitzats habitualment són el coure i l'aliatge d'alumini, ambdós tenen els seus propis avantatges i desavantatges. El coure té una bona conductivitat tèrmica, però és més car, difícil de processar, massa pesat (molts radiadors de coure pur superen el límit de pes de la CPU), poca capacitat de calor i fàcil d'oxidar. L'alumini pur és massa tou per utilitzar-lo directament. L'aliatge d'alumini utilitzat pot proporcionar una duresa suficient. L'aliatge d'alumini té els avantatges de baix preu i pes lleuger, però la seva conductivitat tèrmica és molt pitjor que el coure. Alguns radiadors prenen les seves pròpies forces i incrusten una placa de coure a la base del radiador d'aliatge d'alumini.
Dissipador de calor extruït d'alumini.
Aquest és un excel·lent material de dissipació de calor àmpliament utilitzat en la dissipació de calor moderna. La majoria de la indústria utilitza alumini d'alta qualitat 6063 T5, la puresa del qual pot arribar a més del 98%. Té una forta conductivitat tèrmica, baixa densitat i baix preu, per la qual cosa ha estat afavorit pels principals fabricants. A partir de la resistència tèrmica de les CPU Intel i AMD i la consideració de la seva generació de calor, els fabricants d'extrusió d'alumini formulen els motlles corresponents, escalfen els lingots d'alumini a una temperatura determinada per canviar la forma física i després sortir del motlle. Disposem de tot tipus de matèries primeres per als dissipadors de calor que volem; els podem utilitzar tallant, ranurat, polint, desbarbat, netejant i tractament de superfícies.
Disipador de calor de fosa d'alumini.
Tot i que el preu del dissipador de calor extruït d'alumini és baix, el cost de fabricació també és baix, però està limitat per la textura suau del propi alumini. La relació entre el gruix de l'aleta i l'alçada de l'aleta generalment no supera 1:18, de manera que els fabricants de PC continuen augmentant l'àrea de dissipació de calor, mentre que l'espai de dissipació de calor es manté sense canvis, els fabricants van proposar una solució més adequada, xifrar les aletes, augmentant així el nombre d'aletes; doblegar les aletes, augmentant així l'àrea de dissipació de calor; escalfant el lingot d'alumini de sòlid a líquid a través del motlle, i després refredar-lo es converteix en el dissipador de calor que volem.
Dissipador de calor de tall d'alumini
Tot i que resol l'efecte que aquesta extrusió d'alumini no pot aconseguir des de l'àrea de dissipació de calor, la precisió del motlle ara afecta directament la forma general i la capacitat de dissipació de calor del nostre dissipador de calor, de manera que més fabricants han començat a pensar a utilitzar eines de precisió per al processament. maquinària. Talleu directament el bloc de lingots d'alumini a la forma que volem, de manera que no hi haurà deformació durant el processament i diverses impureses no entraran al dissipador de calor durant el procés d'extrusió d'alumini, cosa que també pot fer que la nostra àrea de dissipació de calor es maximitzi. .
Disipador de calor de tall de coure.
Després d'utilitzar el dissipador de calor extruït d'alumini durant tant de temps, no importa com canviem la nostra tecnologia de processament, és difícil satisfer la creixent generació de calor de la CPU. Alguns fabricants han de gastar diners en el cost i buscar coure en lloc d'alumini. A causa de la conducció de calor del coure, el coeficient és molt més gran que el de l'alumini, i l'augment duplicat de la conductivitat tèrmica és de gran benefici per a la nostra dissipació de calor. Tanmateix, com que la duresa del coure és molt més gran que la de l'alumini, és una prova severa per al procés de fabricació durant el processament. Per tant, el procés tradicional d'emmotllament per extrusió ja no es pot aplicar al coure, i s'ha de processar d'aquesta manera de tall.
Dissipador de calor equipat
El tub de calor és un descobriment important en el camp de la transferència de calor en els últims anys, i també és el primer material de dissipació de calor important utilitzat en la dissipació de calor dels ordinadors portàtils i les principals indústries de comunicacions de gamma alta. A causa de la seva sorprenent velocitat de conducció de calor i de les seves característiques físiques reciclables, facilita la nostra dissipació de calor i crea possibilitats il·limitades.
