maneres de refrigeració de dispositius electrònics d'alta densitat

Breu introducció de la tecnologia de refrigeració:

La tecnologia de refrigeració d'equips industrials és en realitat la tecnologia de refrigeració d'equips electrònics muntats d'alta densitat. És el principi de dissipació de calor elèctrica. Quan la temperatura és massa alta durant el funcionament dels equips industrials, cal mantenir-se i protegir-se reduint el seu rendiment. Amb el desenvolupament de la tecnologia industrial, la densitat del conjunt d'automatització industrial s'ha apropat cada cop més. Això també demostra que en el procés de producció, la temperatura de l'equip augmentarà amb l'operació de producció. Si no es prenen mesures per a l'augment de la temperatura a temps, l'equip electrònic es farà malbé amb el temps. La tecnologia de refrigeració dels equips electrònics muntats d'alta densitat pot refredar l'equip a temps, cosa que no només pot garantir el bon funcionament de l'equip, sinó que també allarga la vida útil de l'equip. En l'etapa de disseny d'equips electrònics, podem fer una anàlisi exhaustiva segons les característiques dels equips electrònics i els tipus d'elements de calefacció, el poder calorífic, l'entorn de treball i altres factors, i determinar quin mode de refrigeració cal adoptar.

Problemes de la tecnologia de refrigeració:

Els dispositius electrònics generaran calor durant la producció i el funcionament. El nostre principal objectiu és com reduir la calor generada pels equips i la tecnologia de refrigeració per dissipar la calor a temps. El seu objectiu és controlar la temperatura de tots els components dins de l'equip electrònic, de manera que l'equip electrònic no pugui superar la seva temperatura de treball màxima permesa en un entorn específic i mantenir un funcionament estable i eficient. A causa de l'alta densitat de xips d'equips electrònics muntats d'alta densitat, calor concentrada, entorn de treball deficient, juntament amb la influència de factors com el cost i la selecció dels components, molts dispositius industrials s'utilitzen en un entorn dur, de manera que el sistema de refrigeració també s'ha convertit en senzill, de manera que els problemes als quals s'enfronta la tecnologia de refrigeració actual són més greus.

Tecnologia de refrigeració d'equips electrònics muntats d'alta densitat:

Tecnologia de refrigeració líquida de paret lateral. La tecnologia de refrigeració líquida de paret lateral dissenya un canal de refrigeració líquid a la paret lateral de l'armari per al muntatge d'equips electrònics d'alta densitat. Al mateix temps, la paret lateral oposada s'omple de refrigerant per mantenir una temperatura baixa a la paret lateral de l'armari mitjançant l'intercanvi de calor. La calor generada pel xip de l'equip electrònic es transmet a la paret lateral a través de l'estructura interna del mòdul. El refrigerant de l'interior de la paret lateral absorbeix la calor i la porta a l'exterior de l'equip electrònic. El seu principi de funcionament es mostra a la figura. El refrigerant és generalment aigua, refrigerant núm. 65, querosè, etc. Aquests materials tenen una bona fluïdesa i una gran capacitat calorífica específica. Durant el procés de flux, poden absorbir una gran quantitat de calor de la paret lateral de l'armari d'equips electrònics i treure la calor de l'equip electrònic, per tal de proporcionar un bon entorn de treball per a l'equip electrònic.

Mitjançant la tecnologia de refrigeració líquida. Mitjançant la tecnologia de refrigeració líquida, es dissenya el canal de refrigeració líquida a la carcassa de l'estructura del mòdul d'equips electrònics de muntatge d'alta densitat, passar refrigerant a la carcassa i mantenir la carcassa de l'estructura del mòdul a baixa temperatura mitjançant l'intercanviador de calor. La calor generada pel xip de l'equip electrònic es transmet a la carcassa de l'estructura del mòdul a través del material de la interfície i després es transmet al refrigerant a través de la carcassa de dissipació de calor. El refrigerant absorbeix la calor i la porta a l'exterior de l'equip electrònic. El refrigerant està fet generalment dels mateixos materials que el refrigerant líquid de la paret lateral. En el procés de pas de líquid, pot absorbir una gran quantitat de calor de la carcassa de l'estructura del mòdul i treure la calor de l'equip electrònic, per tal de proporcionar un bon entorn de treball per al xip. En comparació amb la tecnologia de refrigeració líquida de la paret lateral, la tecnologia de refrigeració líquida pot treure més calor.

Tecnologia de refrigeració microcanal. En general, el canal amb un diàmetre equivalent superior a 1 mm s'anomena canal normal, i el canal amb un diàmetre equivalent inferior a 1 mm s'anomena microcanal. En comparació amb els canals normals, els majors avantatges dels microcanals són: gran àrea d'intercanvi de calor i alta eficiència d'intercanvi de calor. La tecnologia de refrigeració de microcanals pot resoldre el problema de dissipació de calor dels xips amb un alt consum d'energia local dissenyant el canal de fluid tradicional en microcanal a l'àrea de la calefacció concentrada de mòduls d'equips electrònics muntats d'alta densitat.

Tecnologia de refrigeració de canvi de fase. Basant-se en el principi que els materials de canvi de fase absorbeixen una gran quantitat de calor en el procés de fusió de l'estat sòlid a l'estat líquid o fins i tot gasós, l'augment de la temperatura del xip en equips electrònics muntats d'alta densitat es pot retardar en un temps determinat, de manera que que l'equip electrònic pugui funcionar amb normalitat en un temps determinat. Els materials de canvi de fase generalment tenen les característiques de calor latent d'alta fusió, alta capacitat de calor específica, alta conductivitat tèrmica i sense corrosió.

Material d'interfície amb alta conductivitat tèrmica i baixa resistència tèrmica. Els materials d'interfície d'alta conductivitat tèrmica i baixa resistència tèrmica es componen principalment de greix de silicona, gel de sílice, materials de canvi de fase, metalls de canvi de fase, etc. Aquests materials tenen una alta conductivitat tèrmica i són molt suaus. . Per tant, la instal·lació d'aquest material entre components i plaques fredes pot millorar eficaçment la conductivitat tèrmica i reduir la resistència tèrmica d'equips electrònics alts, per tal de garantir el funcionament normal dels equips electrònics.

Els equips electrònics d'alta densitat s'han de refredar a temps durant el funcionament. Els punts calents locals es poden controlar reduint el consum de calor i seleccionant mètodes efectius de dissipació de calor. En el disseny del mode de dissipació de calor, s'adoptaran diferents modes de refrigeració segons les característiques de l'equip per garantir el funcionament normal de l'equip. Al mateix temps, es pot reduir la resistència tèrmica del camí afegint una alta conductivitat tèrmica i materials d'interfície de baixa resistència tèrmica, per tal de garantir un funcionament alt i fiable dels equips electrònics, allargar la vida útil i reduir el cost d'operació.