Com s'utilitza el dissipador de calor 3D VC a l'aplicació 5G
Amb el ràpid desenvolupament de la tecnologia 5G, la refrigeració eficient i la gestió tèrmica s'han convertit en reptes importants en el disseny d'estacions base 5G. En aquest context, la tecnologia 3D VC (tecnologia d'equalització de temperatura bifàsica tridimensional), com a tecnologia innovadora de gestió tèrmica, proporciona una solució per a estacions base 5G.
La transferència de calor bifàsica es basa en la calor latent de canvi de fase del fluid de treball per transferir calor, que té els avantatges d'una alta eficiència de transferència de calor i una bona uniformitat de temperatura. En els últims anys, s'ha utilitzat àmpliament en la dissipació de calor d'equips electrònics. D'acord amb la tendència de desenvolupament de la tecnologia d'igualització de temperatura en dues fases, des de l'equalització lineal de la temperatura de tubs de calor unidimensionals fins a l'equalització de temperatura plana de VC bidimensional, finalment es desenvoluparà cap a una igualació de temperatura integrada tridimensional, que és el camí de tecnologia 3D VC; 3D VC connecta la cavitat del substrat amb la cavitat de la dent PCI mitjançant la tecnologia de soldadura, formant una cavitat integrada. La cavitat s'omple amb fluid de treball i segella. El fluid de treball s'evapora al costat de la cavitat interior del substrat prop de l'extrem de l'encenall i es condensa al costat de la cavitat interna de la dent a l'extrem de la font de calor llunyana. Mitjançant la conducció per gravetat i el disseny del circuit, es forma un cicle de dues fases, aconseguint l'efecte d'igualització de temperatura ideal.
3D VC pot millorar significativament l'interval de temperatura mitjà i la capacitat de dissipació de calor, amb característiques tècniques com ara alta conductivitat tèrmica, bona uniformitat de temperatura i estructura compacta; Mitjançant el disseny integrat del substrat i les dents de dissipació de calor, 3D VC redueix encara més la diferència de temperatura de transferència de calor, augmenta la uniformitat del substrat i les dents de dissipació de calor, millora l'eficiència de la transferència de calor convectiva i pot reduir significativament la temperatura del xip a alta calor. àrees de flux. És la clau per resoldre el problema de la calor en els escenaris d'alt flux de calor de les futures estacions base 5G i ofereix la possibilitat de miniaturització i disseny lleuger dels productes de l'estació base.
Les estacions base 5G tenen xips de densitat de flux de calor localment alta, cosa que provoca dificultats en la dissipació de calor local. Mitjançant les tecnologies actuals, com ara materials conductors tèrmics, materials de carcassa i equalització de temperatura bidimensional (substrat HP/dent PCI), es pot reduir la resistència tèrmica dels dissipadors de calor, però la millora de la dissipació de calor per a zones de flux de calor elevat és molt limitada. . Sense introduir components mòbils externs per millorar la dissipació de la calor, 3D VC transfereix de manera eficient la calor del xip a l'extrem més llunyà de la dent mitjançant la difusió tèrmica en una estructura tridimensional. Té els avantatges d'una dissipació de calor eficient, una distribució uniforme de la temperatura i punts calents reduïts, que poden complir els requisits de coll d'ampolla de la dissipació de calor del dispositiu d'alta potència i una distribució uniforme de la temperatura a les zones d'alt flux de calor.
Tot i que 3D VC té avantatges significatius respecte a les solucions de refrigeració tradicionals, encara hi ha espai per a una exploració addicional de la dissipació de calor. Les tendències futures de desenvolupament de la tecnologia 3D VC inclouen la millora dels materials, la innovació estructural, l'optimització del procés de fabricació i l'enfortiment en dues fases. DVC trenca amb la limitació de la conductivitat tèrmica dels materials mitjançant l'equalització de la temperatura del canvi de fase, millorant enormement l'efecte d'igualització de la temperatura, amb un disseny flexible i formes diverses, que és la direcció tècnica clau per a les futures estacions base 5G per satisfer els requisits d'alta densitat i lleugeresa. disseny; Els productes de l'estació base 5G tenen requisits lliures de manteniment, que exigeixen extremadament la fiabilitat de 3D VC, cosa que suposa un repte important per a la implementació del procés i el control de 3D VC.
3D VC, com a tecnologia innovadora de gestió tèrmica, té grans avantatges d'aplicació a les estacions base 5G. Pot coincidir amb el desenvolupament de "alta potència i amplada de banda completa" de les estacions base 5G i satisfer les necessitats de "lleuger i alta integració" dels clients. És de gran importància i valor potencial per al desenvolupament de la comunicació 5G. El desenvolupament i l'aplicació de 3D VC estan limitats per la implementació del procés i l'ecologia de la cadena de subministrament, i requereixen esforços conjunts de totes les parts de la cadena de la indústria rellevant per promoure més investigacions i aplicació comercial de la tecnologia 3D VC.
