Com té un paper el greix tèrmic en la refrigeració de l'ordinador
Com a cor dels ordinadors, la producció de calor de les CPU és força sorprenent. En general, les CPU transmeten calor al dissipador de calor mitjançant pasta conductora tèrmica per aconseguir la dissipació de la calor. Si la producció de calor de les CPU és massa alta, el sistema funcionarà malament, de manera que la conducció de calor de les CPU esdevé especialment important.
Per tant, quan instal·leu un dissipador de calor, el millor és aplicar una pasta conductora tèrmica entre el dissipador de calor i la CPU. La funció de la pasta conductora tèrmica no és només transferir de manera ràpida i uniforme la calor generada per la CPU al dissipador de calor, sinó també augmentar el contacte tèrmic entre la superfície inferior desigual del dissipador de calor i la CPU. A més, la pasta conductora tèrmica té un cert grau de viscositat. En el cas d'un lleuger envelliment i afluixament de les plaques elàstiques metàl·liques que fixen el dissipador de calor, fins a cert punt, pot evitar que el dissipador de calor es separi de la superfície de la CPU i mantingui la seva funció de dissipació de calor.
En teoria, sota la premissa d'assegurar l'ompliment dels buits superficials entre la CPU/GPU i el radiador, com més prima sigui la capa de pasta conductora tèrmica, millor. Després de tot, pel que fa a la conductivitat tèrmica, com més gruixut és el material conductor tèrmic, més gran és la seva resistència tèrmica.
Encara no hi ha una declaració molt estàndard sobre com aplicar la pasta conductora tèrmica, però hi ha una guia. La clau per aplicar la pasta conductora tèrmica és ser uniforme, lliure de bombolles, impureses i el més prima possible. Hi ha dues maneres principals d'aplicar-lo ara. Un és esprémer una mica de pasta conductora tèrmica al centre de la superfície de la CPU/GPU i, a continuació, utilitzar la pressió del radiador per comprimir la pasta conductora tèrmica de manera uniforme. L'altre és imprimir uniformement la pasta conductora tèrmica a la superfície de la CPU/GPU a través de malla d'acer o pantalla de seda, el primer mètode és adequat per a fonts de calor amb superfícies més petites, mentre que el segon mètode és més adequat per a CPU/GPU amb més grans. àrees superficials. En canvi, el segon mètode és més uniforme i adequat.
