Com soluciona el TIM el problema tèrmic de la font d'alimentació de comunicació 5G

Com a "cor" del sistema de comunicació, la font d'alimentació de comunicació 5G determina la fiabilitat de tot el sistema. Per tal de reduir i mantenir els beneficis de costos, la millora de la dissipació de calor i la fiabilitat de la font d'alimentació de comunicació és un dels principals requisits de la font d'alimentació de comunicació 5G.

Per a les dades de comunicació, la majoria dels mètodes d'expansió d'equips existents s'utilitzen per construir equips de comunicació 5G. L'espai d'alimentació que queda per a l'armari d'alimentació de comunicació 5G sovint és limitat, i fins i tot l'armari d'alimentació original només es pot utilitzar. En aquests casos, s'ha d'augmentar significativament la potència de sortida de l'armari d'alimentació, cosa que requereix que el mòdul de potència de comunicació, també conegut com a mòdul rectificador, augmenti significativament la potència de sortida mantenint el volum bàsic sense canvis, és a dir, un augment de densitat de potència.

 

power adapter thermal solution

 

Tanmateix, a causa de l'augment de la densitat de potència de la font d'alimentació, la dissipació de calor i l'aïllament de l'electrònica de potència s'han convertit en colls d'ampolla. Normalment, els components d'alimentació de les fonts d'alimentació de comunicació generen calor intens, per la qual cosa és necessari utilitzar una carcassa d'alumini per a la dissipació de la calor. La làmina aïllant conductora tèrmica i el gel conductor tèrmic es poden utilitzar bé en la font d'alimentació de comunicació per ajudar a resoldre el problema de la dissipació de calor.

 

Thermal conductive potting adhesive

 

Beneficis:

1. Baixa impedància tèrmica;
2. Bona conductivitat tèrmica;
3. Suau, sense pressió entre components;
4. S'utilitza fàcilment per al funcionament automatitzat dels sistemes de dispensació;
5. Compleix amb la classificació de foc UL94V0;
6. Fiabilitat a llarg termini.

 

Aplicacions:

Àmpliament utilitzat a la part inferior o marc dels dissipadors de calor, tubs de retroil·luminació LED LCD, televisors LED, làmpades LED, discs durs d'alta velocitat, dissipadors de calor de tubs de calor micro, dispositius de control de motors d'automòbil, maquinari de comunicació, equips de prova automàtica de semiconductors i altres productes.

 

power adapter thermal PAD

 

En la comunicació 5G, el nombre de micro estacions base augmentarà significativament i la gran majoria de la font d'alimentació d'aquestes micro estacions base s'instal·larà en espais tancats. Per tant, aquest tipus de font d'alimentació de comunicació adopta de manera intel·ligent la dissipació natural de la calor i es poden seleccionar materials d'interfície conductors tèrmics adequats en funció de les aplicacions reals.

Potser també t'agrada

Enviar la consulta