Com millorar el rendiment tèrmic del dissipador de calor de la CPU
Hi ha molts factors que afecten el rendiment de la dissipació de calor del dissipador de calor de refrigeració per aire de la CPU, com ara la conductivitat tèrmica del material, l'àrea de les aletes, l'espai de les aletes, el gruix inferior, l'àrea de contacte, la direcció del flux de fluids, etc. sense tub de calor, tipus torre i tipus de pressió baixa. A causa del rendiment feble del dissipador de calor de la CPU sense tub de calor, cada cop s'utilitza menys al mercat. Actualment, la majoria dels dissipadors de calor de CPU més utilitzats són els refrigeradors de CPU de tubs de calor.
Dissipador de calor de pressió baixa:
En general, hi ha dos avantatges de l'estructura del dissipador de calor de pressió baixa. El primer és que té una alçada relativament baixa i es pot adaptar a diversos xassís, especialment al xassís mini itx amb espai limitat. La majoria d'ells només poden utilitzar el radiador refrigerat per aire a pressió baixa; En segon lloc, pot utilitzar el flux d'aire per dissipar la calor als components al voltant de la CPU, com ara el circuit d'alimentació i la memòria, la qual cosa pot evitar el problema de l'acumulació de calor d'aquests components. Tanmateix, aquesta estructura no és favorable al conducte d'aire dins del xassís, cosa que és fàcil de provocar un flux turbulent dins del xassís. És difícil maximitzar l'eficiència de dissipació de calor, donant lloc a una pèrdua addicional de l'eficiència d'intercanvi de calor. Per tant, és difícil que el radiador de pressió baixa assoleixi una alta eficiència de dissipació de calor, motiu pel qual es va retirar lentament del corrent principal.
Dissipador de calor de torre:
L'eficiència d'intercanvi de calor del dissipador de calor de la torre és més alta que la del dissipador de pressió de baixada. Quan el flux d'aire passa per les aletes de refrigeració en paral·lel, la velocitat del flux d'aire als quatre costats de la secció de flux d'aire és la més ràpida. Al mateix temps, el dissipador de calor de la torre també és propici per a la construcció del conducte d'aire dins del xassís, que pot guiar el flux d'aire que es descarrega des del port de refrigeració de la part posterior del xassís tan aviat com sigui possible.
Avantatges del dissipador de calor HeatPipe:
El tub de calor es divideix en extrem de calefacció per evaporació i extrem de condensació. Quan l'extrem de calefacció comença a escalfar-se, el líquid al voltant de la paret de la canonada es vaporitzarà instantàniament i produirà vapor. En aquest moment, la pressió d'aquesta peça augmentarà i el flux de vapor flueix cap a l'extrem de condensació sota la tracció de la pressió. Després que el flux de vapor arriba al final de la condensació, es refreda i es condensa en líquid. Al mateix temps, també allibera molta calor. Finalment, torna al final de l'escalfament per evaporació amb l'ajuda de la força capil·lar i la gravetat per completar un cicle.
Com que el tub de calor té l'avantatge d'una velocitat de transferència de calor extremadament ràpida, pot reduir eficaçment el valor de resistència tèrmica i augmentar l'eficiència de dissipació de calor quan s'instal·la al dissipador de calor. Té una conductivitat tèrmica extremadament alta, fins a centenars de vegades la conductivitat tèrmica del coure pur. Per tant, es coneix com a "superconductor tèrmic". El radiador de la CPU del tub de calor amb un procés i un disseny excel·lents tindrà un rendiment fort que no es pot aconseguir amb un refrigerador d'aire normal sense tub de calor.
Disseny de l'aleta del dissipador de calor:
Quan la base i l'estructura del tub de calor són iguals, augmentar l'àrea de dissipació de calor és sens dubte la forma més directa de millorar l'eficiència de l'hetasink, i no hi ha més de dues maneres d'augmentar l'àrea de dissipació de calor. El primer és afegir dissipadors de calor més o més grans augmentant el volum, i l'altre és reduir l'espai i el gruix dels dissipadors de calor, afegir més dissipadors de calor amb el mateix volum. No és aconsellable perseguir a cegues una àrea de dissipació de calor més gran. El volum i el pes del radiador, el gruix i l'espaiat de les aletes de dissipació de calor, i fins i tot la mida i el tipus de ventilador s'han de tenir en compte.
Procés de soldadura i penetració d'aletes:
Hi ha dues maneres principals de muntar tubs de calor i aletes: soldadura i penetració de les aletes. La resistència tèrmica de la interfície del procés de soldadura és baixa, però el cost és relativament elevat. Per exemple, quan les aletes d'alumini es solden amb tubs de calor de coure, els tubs de calor bàsicament necessiten un tractament de galvanoplastia abans de poder soldar-los amb aletes d'alumini, i els requisits del procés de soldadura són relativament alts, la soldadura desigual o les bombolles internes danyaran significativament l'eficiència de la transferència de calor. .
La penetració de l'aleta consisteix a deixar passar el tub de calor a través de l'aleta directament per mitjans mecànics. Aquest procés és senzill, però els requisits tècnics no són inferiors als de la soldadura, perquè requereix que l'aleta de dissipació de calor estigui en estret contacte amb el tub de calor. El cost del procés d'aleta penetrant és lleugerament inferior al del procés de soldadura i, teòricament, la resistència tèrmica de la superfície de contacte és lleugerament superior a la de la soldadura.
El tub de calor, la base i l'aleta són els tres components principals del dissipador de calor de refrigeració per aire de la CPU actual. Cada part tindrà un impacte important en l'eficiència de dissipació de calor del radiador, i les tres parts també estan interrelacionades. Simplement millorar una part pot no suposar un salt qualitatiu a l'eficiència del radiador, però qualsevol part no s'ha fet bé, és un fort cop per a l'eficiència del dissipador de calor de la CPU.
