L'envàs i refrigeració IC es converteixen en la clau per millorar el rendiment del xip
Amb la millora contínua de la demanda d'aplicació de formació i inferència de productes terminals com servidors i centres de dades en el camp de la IA, el xip HPC es veu impulsat a desenvolupar-se en envasos IC 2.5d / 3d.
Prenent com a exemple l'arquitectura d'embalatge IC 2.5d / 3D, la integració de memòria i processador en l'apilament 3D de clúster o cap amunt ajudarà a millorar l'eficiència informàtica; A la part del mecanisme de dissipació de calor, la capa d'alta conductivitat tèrmica es pot introduir a l'extrem superior del mètode de memòria HBM o refrigeració per líquid, per tal de millorar la transferència de calor rellevant i la potència de càlcul de xips.
L'estructura actual d'embalatge IC 2.5d / 3d amplia l'estructura de línia del sistema d'un sol xip SOC d'alt ordre, que no es pot miniaturitzar al mateix temps, com ara memòria, RF de comunicació i xip de processador. Amb el ràpid creixement de l'aplicació de terminals com servidor i centre de dades en el mercat de xips HPC, impulsa l'expansió contínua d'escenaris d'aplicació com la formació de camp d'IA) i la inferència, la conducció com TSMC, Intel Samsung, Sunmoon i altres fabricants d'oblies, fabricants d'IDM i envasos i proves OEM i altres grans fabricants s'han dedicat al desenvolupament de tecnologia d'embalatge rellevant.
Segons la direcció de millora de l'arquitectura d'embalatge IC 2.5d / 3d, es pot dividir aproximadament en dos tipus per cost i millora de l'eficiència.
1. En primer lloc, després de formar un clúster de memòria i processadors i utilitzar la solució d'apilament 3D, intentem resoldre els problemes que els xips de processador (com CPU, GPU, ASIC i SOC) es dispersen per tot arreu i no poden integrar l'eficiència de funcionament. A més, l'HBM de memòria s'agrupa, i les capacitats d'emmagatzematge i transmissió de dades entre si s'integren. Finalment, el clúster de memòria i processador s'apilen amunt i avall en 3D per formar una arquitectura informàtica eficient, per tal de millorar eficaçment l'eficiència de computació general.
2. El líquid anticorrosiu s'injecta al xip i la memòria del processador per formar una solució de refrigeració líquida, intentant millorar la conductivitat tèrmica de l'energia calorífica mitjançant el transport de líquids, per tal d'augmentar la velocitat de dissipació de calor i l'eficiència de funcionament.
En l'actualitat, l'arquitectura d'embalatge i el mecanisme de dissipació de calor no són ideals, i això es convertirà en un important índex de millora per millorar la potència de càlcul del xip en el futur.
