Introducció al mòdul de refrigeració líquida IGBT
IGBT és el dispositiu bàsic de conversió i transmissió d'energia, conegut comunament com la "CPU" dels dispositius electrònics de potència. Com a indústria emergent estratègica nacional, IGBT s'utilitza àmpliament en els camps del trànsit ferroviari, xarxes intel·ligents, aeroespacial, vehicles elèctrics i equips energètics nous.
En la majoria dels casos, el corrent que flueix pel mòdul IGBT és gran i la freqüència de commutació és molt alta, cosa que provoca una gran pèrdua de dispositius del mòdul IGBT, la qual cosa fa que la temperatura del dispositiu sigui massa alta i la mala dissipació de calor del mòdul IGBT provocarà danys i afectarà. el funcionament de tota la màquina. El sobreescalfament de l'IGBT pot ser causat per una mala forma d'ona de conducció, un corrent excessiu o una freqüència de commutació elevada o una mala dissipació de calor.
Si la temperatura és massa alta, l'eficiència de treball del mòdul disminuirà, cosa que afectarà tot el sistema. Especialment per a aquells equips que necessiten un funcionament continu, depenen més del mòdul IGBT i necessiten un bon sistema de rendiment tèrmic per assegurar-se. Els més utilitzats són la dissipació de calor d'aleta passiva i la dissipació de calor refrigerada per aire. Aquests mètodes de dissipació de calor tenen un baix cost, un ús còmode i una àmplia aplicació. Tanmateix, hi ha moltes limitacions. L'acumulació de calor és massa gran per dissipar-se a temps, i l'efecte de dissipació de calor aviat arribarà al coll d'ampolla. En aquest cas, el mòdul IGBT s'enfronta a grans dificultats.
En aquest cas, la nova solució tèrmica està obligada a substituir el mode tradicional de dissipació de calor. Com a forma de desenvolupament ràpid, la refrigeració líquida ha estat destacada en el camp de la dissipació de calor en els últims anys. En els darrers anys, Sinda Thermal ha estat proporcionant un dissipador de plaques refrigerat per líquid eficient i estable per a clients cooperatius en el camp de l'IGBT per resoldre el problema de dissipació de calor del seu mòdul IGBT.
