Coneixement dels materials d'interfície tèrmica
A mesura que la mida del xip disminueix, el nivell d'integració i la densitat de potència continuen augmentant, cada cop es genera més calor durant el funcionament del xip, fet que fa que la temperatura del xip continuï augmentant, la qual cosa afecta seriosament el rendiment, fiabilitat i vida útil dels components electrònics finals. Els materials d'interfície tèrmica s'utilitzen àmpliament en el camp de la dissipació de calor dels components electrònics. La seva funció principal és omplir entre el xip i el dissipador de calor i entre el dissipador de calor i el dissipador de calor per expulsar-hi l'aire, de manera que la calor generada pel xip pugui passar per la interfície tèrmica més ràpidament.
El material es transfereix a l'exterior per aconseguir el paper important de reduir la temperatura de treball i allargar la vida útil. Aquest article revisa l'estat de la indústria i els darrers progrés de recerca dels materials d'interfície tèrmica. La secció d'estat de la indústria presenta la producció i la quota de mercat dels materials d'interfície tèrmica, la demanda dels principals camps d'aplicació dels materials d'interfície tèrmica, l'aplicació de materials d'interfície tèrmica en comunicacions i altres camps i l'anàlisi de mercat de materials d'interfície tèrmica. La secció de progrés de la investigació presenta el treball de recerca dels investigadors en la millora de la conductivitat tèrmica dels materials d'interfície tèrmica en els darrers anys, inclòs el progrés de la investigació de compostos polimèrics farcits i polímers tèrmicment conductors intrínsecs.
Els materials d'interfície tèrmica (TIM) s'utilitzen àmpliament en el camp de la dissipació de calor dels components electrònics. Es poden omplir entre els components electrònics i el dissipador de calor per expulsar-hi l'aire, de manera que la calor generada pels components electrònics es pot transferir més ràpidament a través dels materials de la interfície tèrmica. temperatura i allargar la vida útil.
Els materials d'interfície tèrmica s'utilitzen generalment a la interfície sòlida entre circuits integrats (xips) o microprocessadors i dissipadors de calor o dispersors de calor, així com entre dispersors de calor i dispersors de calor (com es mostra a la figura 1). A mesura que la mida del xip es fa més prima, el nivell d'integració i la densitat de potència continuen augmentant, la calor acumulada dins del xip augmenta bruscament, cosa que afecta seriosament la velocitat de funcionament del xip' l'estabilitat del rendiment i la vida útil final. El 2016,"Natura" va publicar un article de portada que afirmava que"A causa de la "mort per calor" causada per la contínua miniaturització dels dispositius electrònics, el proper mapa internacional de tecnologia de semiconductors ja no té com a objectiu la Llei de Moore." Com que hi ha un gran nombre de buits entre el xip i el dissipador de calor i entre el dissipador de calor i el dissipador de calor, el buit s'omple d'aire. No obstant això, és ben sabut que l'aire és un mal conductor de la calor. El material de la interfície tèrmica omple els buits entre el xip i el dissipador de calor i entre el dissipador de calor i el dissipador de calor, i estableix un canal de conducció de calor entre el xip i el dissipador de calor, i realitza la ràpida transferència de calor del xip.
Davant la competència ferotge, el meu país també hi ha prestat tota l'atenció a nivell nacional. La taula 1 resumeix les polítiques rellevants per a la recerca bàsica i el desenvolupament tecnològic de materials d'interfície tèrmica emeses pel meu país. El Ministeri de Ciència i Tecnologia del Poble&de la República de la Xina es va desplegar el 2008 i va llançar el projecte especial 02 (procés i equips de circuits integrats a molt gran escala) el 2009. El fons IC es va llançar el 2014. Després de gairebé deu anys de suport, la indústria de circuits integrats del meu país' ha avançat considerablement. Desenvolupament, la indústria d'envasos i proves es troba entre les tres primeres del món. Tanmateix, els materials d'embalatge electrònic de gamma alta, que són la base del material, encara depenen bàsicament de les importacions. Els materials d'interfície tèrmica s'utilitzen àmpliament a l'electrònica i altres indústries, i l'estat també ha emès polítiques de suport rellevants per promoure el desenvolupament de la indústria domèstica de materials d'interfície tèrmica. Per exemple, el 2016, el Ministeri de Ciència i Tecnologia va llançar el"Strategic Advanced Electronic Materials" projecte especial i dissenyat"Materials i aplicacions de gestió tèrmica de dispositius electrònics d'alta densitat de potència". Una de les direccions de recerca és"Gestió tèrmica d'alt rendiment per a una gestió tèrmica d'alta densitat de potència." Materials d'interfície".
Amb els creixents requisits per a una dissipació de calor segura en productes microelectrònics, els materials d'interfície tèrmica també es desenvolupen constantment. Des del greix tèrmic inicial, s'ha desenvolupat en una varietat de categories com ara pastilles tèrmiques, gels tèrmics, materials de canvi de fase tèrmica, adhesius tèrmics, cintes tèrmiques i metalls líquids. Els materials d'interfície tèrmica basats en polímers tradicionals representen gairebé el 90% de tots els productes, mentre que els materials d'interfície tèrmica de metall líquid representen una proporció relativament petita, però la seva proporció s'està expandint gradualment.
