Aplicacions de heatpipe de bucle en refrigeració 5G

Característiques del tub de calor de bucle prim (LHP):

1. Un nou tipus de tub de calor anular amb un gruix sub mil·límetre fet de dues capes de placa de coure;

2. Formar una estructura de solc a la placa prima de coure per generar força capil·lar;

3. El teixit no teixit fet de fibra de coure s'utilitza com a nucli d'absorció de líquids per mantenir la fase líquida;

4. La resistència tèrmica d'un tub de calor de bucle prim amb un gruix de 0,4 mm és de 0,21 K / W;

5. La resistència tèrmica del tub de calor de bucle ultra prim amb un gruix de 0,4 mm és de 0,21 K/W amb una potència tèrmica de 7,5 w.

Antecedents de recerca i desenvolupament del tub de calor de bucle:

    En comparació amb 4G i altres estàndards de comunicació convencionals, el sistema de comunicació mòbil 5G admet la comunicació de banda ampla amb un gran ample de banda i un baix retard. 5g pot proporcionar serveis en moltes àrees, com ara transport, assistència sanitària, seguretat, agricultura i infraestructura social. Com que molts dispositius, inclosos telèfons intel·ligents, tauletes, electrodomèstics, dispositius OA, automòbils i equips de producció, estan cada cop més connectats a la xarxa de comunicació, la quantitat de processament de dades de comunicació augmenta.

Amb el creixement del processament de dades, augmenta la calor generada pels equips electrònics. D'altra banda, també augmenta la demanda de dispositius electrònics més petits i lleugers. Com que la miniaturització redueix l'àrea de la placa de circuit, augmenta la densitat de calefacció dels equips i components electrònics. Per fer front a l'augment de la calor generada pels components electrònics i l'alta densitat de calefacció, es necessita un sistema de gestió tèrmica avançat.

El tub de calor de bucle (LHP) és un sistema de transferència de calor de flux bifàsic, que pot realitzar una transferència de calor a llarga distància sense energia auxiliar. L'HP s'ha investigat i desenvolupat per a l'aplicació d'elements d'alta calefacció com la CPU, però no s'ha utilitzat àmpliament en electrònica de consum. Per tant, el problema d'alta calefacció de l'electrònica de consum en el sistema de comunicació 5g es pot resoldre amb l'ajuda de la tecnologia de tubs de calor de bucle.