Solucions de refrigeració tèrmica NVIDIA RTX 5090
Segons els mitjans estrangers Hardwaretimes, la targeta gràfica emblemàtica de NVIDIA de pròxima generació RTX 5090 utilitzarà el procés de 3 nm de TSMC i s'espera que es llanci a finals de l'any vinent. Nvidia va llançar la targeta gràfica de la sèrie RTX 40 amb el nom en codi Ada Lovelace l'any passat, mentre que els mitjans estrangers Hardwaretimes es van referir a la propera generació de targetes gràfiques Nvidia RTX com Blackwell i va declarar que aquestes GPU es fabricaran als nodes de 3 nm (N3) de TSMC, amb un recompte de transistors. de més de 15 mil milions i una densitat de prop de 300 milions/mm², el rellotge del nucli superarà els 3 Ghz i la densitat del bus arribarà als 512 bits.
Recentment, al Computex Computer Show de Taipei, MSI també va mostrar el disseny de refrigeració de la targeta gràfica NVIDIA RTX de nova generació. S'informa que MSI utilitza aletes bimetàl·liques dinàmiques i sis tubs de calor de coure pur i aletes d'alumini de gran superfície estan incrustades amb làmines de coure per millorar encara més la dissipació de calor, amb les làmines de coure corresponents a l'àrea d'emmagatzematge de gràfics.
L'RTX 5090 contindrà 144 conjunts d'unitats SM, o 18432 CUDA, que és un 12,5 per cent més que el RTX 4090. A més, el RTX 5090 està equipat amb una memòria cau secundària de 96 MB que coincideix amb la memòria gràfica GDDR7 ( 384 bits d'ample) i admet PCIe 5.0 x16. La targeta gràfica de la sèrie RTX 50 adopta el procés de 3 nm personalitzat per TSMC per a NVIDIA, que millora encara més l'eficiència energètica general. La freqüència del nucli supera els 3 GHz i s'espera que el rendiment arribi de 2 a 2,6 vegades el de la sèrie RTX 40. Per tant, el disseny de refrigeració tèrmica també és crucial per al rendiment de tota la GPU.
