Sobre la importància del disseny de dissipació de calor! La placa freda d'aliatge compost mostra els seus avantatges en la refrigeració del portàtil
Quan el portàtil elimina el ventilador (incloses les aletes), pot obtenir els següents avantatges:
Quan es combina amb SSD, pot crear un entorn de treball sense soroll;
Es pot realitzar un disseny més lleuger, més prim i més compacte; Podeu connectar una bateria més gran per obtenir una vida útil més llarga.
Les últimes generacions de Surface Pro han continuat amb una estratègia: els models baixos/mitjans equipats amb i3 i i5 utilitzen mòduls de refrigeració sense ventilador per aconseguir una dissipació de calor passiva a través de múltiples canonades de calor i pegats de grafit de gran superfície.
El cost de sense ventilador
En l'àmbit de la llum i la fina, 1 ventilador, 1 joc d'aletes de dissipació de calor i 1 tub de calor de 8 mm d'amplada (si es tracta d'una plataforma autònoma, calen tubs de calor dobles o ventiladors dobles) són la base per garantir l'alt nivell de rendiment del processador TDP de 15 W.
Si s'eliminen els ventiladors i les aletes, serà difícil canalitzar la calor del processador només pel tub de calor, i és fàcil activar el mecanisme de reducció de freqüència i provocar una forta caiguda del rendiment.
Per tant, Intel obtindrà un processador TDP de la sèrie Y de 4,5 W ~ 9 W basat en el nucli de la sèrie U TDP de 15 W i reduirà encara més la freqüència principal i la freqüència turbo per satisfer l'entorn de refrigeració passiva sense ventiladors.
La placa freda d'aliatge compost mostra els seus avantatges en la refrigeració del portàtil
Actualment, els sistemes de refrigeració que utilitzen una combinació de tubs de calor, dissipadors de calor i ventiladors representen una part important del mercat de gestió tèrmica d'ordinadors portàtils i són la solució de refrigeració d'ordinadors portàtils més madura i rendible.
Els ordinadors portàtils utilitzen generalment 2-3, fins i tot fins a 5, tubs de calor plans per transferir la calor de la CPU o el xip de la GPU al dissipador de calor i, a continuació, utilitzen el flux d'aire del ventilador per dissipar la calor a l'aire amb el discret. aletes de calor.
El tub de calor generalment es solda sobre una placa freda de material de coure i, a continuació, s'aplica una capa fina de material d'interfície tèrmica (greix de silicona conductor tèrmic) per contactar amb el xip de la CPU o la GPU per a l'intercanvi de calor. La calor de l'encenall ha de passar primer a través de la placa freda abans de ser transferida al tub de calor.
A partir de la consideració integral de l'estat de desenvolupament dels materials i del cost global del mòdul de refrigeració, els dissenyadors solen triar el coure com a material de placa freda. Recentment, els investigadors d'Intel van trobar que substituint la placa freda de coure tradicional per una placa freda d'aliatge compost amb una conductivitat tèrmica més alta, el sistema de refrigeració del portàtil mostra una eficiència més gran, aportant millores de rendiment importants al dispositiu.
La transferència de calor està equilibrada per evitar la cremada en sec del tub de calor
L'àrea del punt calent del SoC no es distribueix uniformement entre les canonades de calor. La simulació CFD va trobar que quan el punt calent SoC es troba sota el tub de calor mitjà, la placa freda de coure no pot difondre ràpidament la calor al voltant, donant lloc a un desequilibri del flux de calor; calor durant la durada de la potència de l'esclat Més entra al tub de calor mitjà, mentre que els tubs de calor d'ambdós costats passen menys calor, cosa que pot provocar la crema en sec del tub de calor mitjà i reduir l'eficiència tèrmica general del sistema.
La conductivitat tèrmica del material de placa freda de coure és de 385 W/mK, mentre que la conductivitat tèrmica del material d'aliatge de plata i diamant és de fins a 900 W/mK.
Una conductivitat tèrmica més alta significa que la calor SoC es pot difondre més ràpidament a la placa freda.
La diferència de temperatura és menor. Els fets també han demostrat que la distribució de calor a la placa freda del material d'aliatge és més uniforme i la calor es transfereix als tres tubs de calor de manera equilibrada, evitant una transferència excessiva de calor al tub de calor mitjà i millorant l'eficiència d'utilització del tub. tub de calor.
