Visió general de la refrigeració líquida de la cambra de vapor
Amb l'arribada del rendiment del processador del telèfon mòbil i l'era 5g, cal processar més dades. El rendiment dels dispositius mòbils com els telèfons mòbils és cada cop més alt, la qual cosa també comporta majors reptes al rendiment tèrmic. La majoria de les màquines insígnia noves i els telèfons mòbils 5g utilitzen refrigeració líquida VC. És possible que molta gent no estigui familiaritzada amb la refrigeració líquida VC. Quina diferència hi ha entre la refrigeració líquida VC i la refrigeració per tub de coure. Amb aquestes preguntes, la petita sèrie següent us presentarà la refrigeració líquida VC.
VC(cambra de vapor) La placa de refrigeració líquida significa que la tecnologia de placa de remull de la cambra de buit, també coneguda com a placa d'igualització de temperatura i placa de remull, és una forma de transferència de calor d'alta eficiència.
Principi de funcionament:
1. Quan la base VC s'escalfa i la font de calor escalfa el microevaporador de malla de coure - absorció de calor
2. El refrigerant (aigua purificada) s'escalfa en un ambient de buit de pressió ultra baixa i s'evapora ràpidament a l'aire calent - endotèrmic
3. La cambra de vapor adopta un disseny de buit i l'aire calent flueix més ràpidament al microentorn de malla de coure: conducció de calor
4. L'aire calent s'escalfa, dissipa la calor quan es troba amb la font freda a la part superior de la placa radiant i es torna a condensar en líquid - dissipació de calor
5. El refrigerant condensat torna a la font d'evaporació a la part inferior de la placa de remull a través del tub capil·lar de microestructura de coure - reflux. El refrigerant retornat s'escalfa a través de l'evaporador i després es torna a gasificar, i absorbeix la calor > condueix la calor > dissipa la calor a través de la microtuba de malla de coure, que actua repetidament.
El mateix que el refredament del tub de calor de coure: la paret interior de VC és una capa d'estructura capil·lar, que s'omple de líquid i s'aspira. Quan s'allibera la calor, el líquid intern es gasifica i es transfereix a la capa de condensació, on es refreda i es condensa en aigua. A partir d'aquest procés, el tub de calor i el VC semblen ser el mateix.
La diferència amb el heatpipe de coure:
A diferència del tub de calor, els productes VC es fan aspirant primer i després injectant aigua pura, de manera que es poden omplir totes les microestructures. El medi d'ompliment no utilitza metanol, alcohol, acetona, etc., sinó que utilitza aigua pura desgasificada, que pot millorar l'eficiència i la durabilitat de la cambra de vapor.
La tecnologia de refrigeració de tubs de calor és relativament madura i el preu és relativament baix. El VC dissipa la calor més ràpidament, però el cost és més elevat. S'utilitza generalment en productes electrònics amb un volum més petit i una dissipació de calor més ràpida.
El petit volum pot fer que el control del mòdul dissipador de calor sigui tan prim com el baix consum d'energia de nivell d'entrada; La conducció de calor és ràpida, cosa que és menys probable que condueixi a l'acumulació de calor. La forma no està limitada i pot ser quadrada, rodona, etc., que és adequada per a diversos entorns de dissipació de calor. Baixa temperatura d'inici; Velocitat ràpida de transferència de calor; Bon rendiment d'igualització de temperatura; Alta potència de sortida; Baix cost de fabricació; Llarga vida útil; Pes lleuger.
