Coneixement

Els reptes de disseny que es troben en les solucions d'il·luminació LED d'alta potència són el disseny de dissipació de calor i la protecció per sobreescalfament. El sistema de potència i gestió tèrmi

A l'hora de comprar una llum de vídeo LED, ja sigui per fer fotos o vídeos, la primera consideració és com l'efecte de llum de la llum és assegurar la qualitat de la imatge. Aquesta és, sens dubte, la

La il·luminació LED d’alta potència pertany a la il·luminació d’estat sòlid, que té els avantatges de llarga vida, seguretat i protecció del medi ambient, alta eficiència i estalvi d’energia i velocit

Aplicació de tecnologia de refrigeració líquida en dispositiu de càrrega sense fils

És possible que hàgiu experimentat que quan el vostre telèfon mòbil està executant un gran joc o el vostre ordinador està executant programari d'edició de vídeo, poden estar massa calents, i el joc s'

El PAD aïllant conductor tèrmic, també conegut com a cinta de silicona conductora tèrmicament, és alhora conductor tèrmic i aïllant com el PAD de silicona conductor tèrmic. Tanmateix, diferent del PAD

Per què és tan important la gestió tèrmica en vehicles elèctrics? Per poder fer funcionar vehicles elèctrics amb una eficiència particularment alta, s’ha de mantenir el rang òptim de temperatura dels

Els servidors són els dispositius que proporcionen serveis informàtics. Atès que el servidor ha de respondre a les sol·licituds de servei i processar-les, en general, el servidor ha de tenir la possib

La majoria de les llums de sostre existents utilitzen alumini aletes com a dissipador de calor. L'efecte de refredament tèrmic d'aquest tipus d'aigüera de calor no és ideal, i l'aigüera de calor sol a

El mètode de refrigeració del dissipador d'escalfador LED

La tecnologia de refrigeració per calor LED va sortir l'any 2000 i està feta de díodes emissors de llum semiconductora. El principi de treball és la composició radiant per generar electroluminescència

Basant-nos en la consideració de la dissipació de calor, és millor instal·lar PCB en vertical. En general, la distància entre taules no ha de ser inferior a 2 cm i l’ordre d’ordenació dels components