Recerca en disseny tèrmic i anàlisi tèrmica d'equips de telecomunicacions

Per tal de satisfer els requisits d’alta velocitat d’enviament i capacitats de processament i càlcul ràpids, els xips amb alta densitat d’embalatge s’utilitzen àmpliament en equips de comunicació de xarxa troncals bàsics. El xip té una alta densitat de flux de calor i una gran quantitat de calor. Si la temperatura és massa alta a causa d’una mala dissipació de calor, és fàcil causar problemes com ara codis d’error, pèrdua de paquets, bloquejos i fins i tot esgotament de xips. Per tant, estudiar el disseny tèrmic i l’anàlisi tèrmica dels equips de comunicació és de gran importància per millorar la fiabilitat dels equips. L’anàlisi de simulació tèrmica basada en CFD és un mètode important per descobrir riscos tèrmics en l’etapa de desenvolupament del producte, millorar el disseny del programa i accelerar el desenvolupament del producte. En primer lloc, aquest article estudia les característiques tèrmiques del xip, PCB, canonada de calor i capa d’interfície tèrmica i estableix el seu model d’anàlisi tèrmica equivalent per als problemes difícils i clau de la simulació tèrmica en l’anàlisi de dissipació de calor de xips d’alta potència. . Es proposa un mètode per determinar els paràmetres característics de la resistència al flux i la resistència tèrmica del radiador mitjançant simulació numèrica i s’estableix un model simplificat de l’amortiment del volum del radiador&# 39. En comparar els resultats del càlcul del model simplificat amb el model detallat, es comprova la racionalitat del model simplificat. Després, basant-se en la plataforma de programari d’anàlisi del flux de calor Ansys Icepak, es realitza una anàlisi de simulació tèrmica d’un commutador de xassís d’alta potència. A causa de la complexitat del xassís, s’estableix un model simplificat de cada targeta filla a l’anàlisi tèrmica a nivell de sistema i el punt de funcionament del ventilador i el volum d’aire de cada ranura s’obtenen mitjançant l’anàlisi tèrmica a nivell de sistema i es discuteixen mètodes per millorar l'efecte de ventilació del sistema. Sobre la base de les condicions límit de la targeta filla obtingudes de l’anàlisi a nivell de sistema, es va establir un model detallat de la placa única per a l’anàlisi tèrmica a nivell de placa, i el camp de cabal, la distribució del camp de temperatura de la placa única i la unió es va determinar la temperatura de cada xip i el nombre d’aletes del dissipador de calor; En segon lloc, es va realitzar la prova de temperatura amb el prototip i es van comparar els resultats de la simulació i de la prova. La desviació entre la simulació i l’experiment va ser d’un 10% aproximadament, cosa que va verificar la simulació.