Solucions de refrigeració de màquines de soldadura làser de semiconductors
La màquina de soldadura làser de semiconductors és un tipus d'equip làser que s'utilitza habitualment en productes electrònics i altres indústries. Utilitza l'excel·lent directivitat i l'alta densitat de potència del feix làser de semiconductors per soldar. El principi és enfocar el feix làser en una petita àrea a través del sistema òptic, per tal de formar una zona de font de calor amb alta concentració d'energia al lloc soldat en molt poc temps, per fondre l'objecte soldat i formar soldadura sòlida. juntes i soldadures.
Com a part principal de la màquina de soldadura làser de semiconductors, el làser de semiconductors és un dels dispositius optoelectrònics més utilitzats fins ara. Amb el continu progrés de la tecnologia i la millora de la capacitat de producció massiva dels dispositius, ara es pot aplicar a més camps. El làser semiconductor és un tipus de làser que utilitza principalment materials semiconductors com a materials de treball. A causa de la diferent estructura del material, el làser serà diferent. Els làsers semiconductors es caracteritzen per un volum petit i una llarga vida útil. A més de l'àmbit de la comunicació, també es poden utilitzar en radar, mesura de so i tractament mèdic.
A causa de la gran potència de sortida de llum d'un sol xip i la gran calor generada per unitat d'àrea, si la tecnologia de dissipació de calor no es fa bé, el xip és fàcil de morir i el rendiment disminuirà ràpidament.
El mecanisme de dissipació de calor dels envasos làser de semiconductors es compon principalment de xip làser, capa de soldadura, dissipador de calor, capa metàl·lica, etc. La capa de soldadura de l'estructura de dissipació de calor del làser de semiconductors connecta principalment el xip i el dissipador de calor mitjançant soldadura. Quan s'utilitzen làsers semiconductors d'alta potència, per tal de reduir la resistència tèrmica, sovint s'utilitzen alguns materials amb alta conductivitat tèrmica durant la soldadura per formar una bona dissipació de calor dels làsers semiconductors i allargar la vida útil dels làsers.
Actualment, els principals mètodes de dissipació de calor dels làsers es divideixen en mètodes tradicionals de dissipació de calor i nous mètodes de dissipació de calor. Els mètodes tradicionals de dissipació de calor inclouen: dissipació de calor de refrigeració per aire, dissipació de calor de refrigeració de semiconductors, dissipació de calor per convecció natural, etc.
Refrigeració líquida de canal gran:
Durant la investigació, els investigadors van trobar que l'efecte de dissipació de calor de l'estructura del spoiler serà millor que l'estructura tradicional de la cavitat, però la pressió també augmentarà al canal. S'ha trobat que, tot i que els grans canals s'utilitzen àmpliament, a causa de la millora contínua de la potència de sortida del làser, la refrigeració d'aigua del canal gran i la dissipació de calor no poden satisfer els requisits de dissipació de calor dels làsers semiconductors d'alta potència.
Refrigeració per convecció natural:
La dissipació de calor per convecció natural consisteix a utilitzar alguns materials amb alta conductivitat tèrmica per eliminar la calor generada i després dissipar-la mitjançant la convecció natural. Durant la investigació, els científics també van trobar que les aletes també poden ajudar a la dissipació de calor i poden maximitzar la velocitat de transferència de calor al sistema de dissipació de calor. Quan la temperatura és la mateixa, l'espai de les aletes disminuirà amb l'augment de l'alçada de les aletes.
Refrigeració per semiconductors:
Les característiques principals dels mètodes de refrigeració i dissipació de calor de semiconductors són un volum petit i una gran fiabilitat. Els mètodes de refrigeració i dissipació de calor de semiconductors sovint apareixen en làsers de semiconductors d'alta potència. Com que s'afegeix refrigeració Tec, la mida del paquet s'incrementa en conseqüència i el cost del paquet també augmenta en conseqüència. Quan s'utilitza, l'extrem fred i el dissipador de calor del xip semiconductor estan connectats entre si, i l'extrem calent es dissipa per convecció i la pròpia calor del TEC.
