canvi de punts de disseny tèrmic d'alimentació
La dissipació de calor és una condició important per garantir el funcionament segur i fiable de l'adaptador de corrent. Si la temperatura és massa alta, l'índex de rendiment de la font d'alimentació canviarà, i fins i tot es provocarà la fallada de l'adaptador de corrent. Per tant, la tasca fonamental del disseny de dissipació de calor és controlar l'augment de la temperatura perquè no superi el límit de fiabilitat especificat.
Els components de l'adaptador de corrent tenen certs requisits per al rang de temperatura de treball. Si la temperatura supera el seu límit, provocarà el canvi de l'estat de treball de la font d'alimentació, de manera que els equips electrònics no puguin funcionar de manera robusta i fiable, escurçar la seva vida útil, i fins i tot causar el dany dels equips electrònics.
Per tant, hauríem de prestar més atenció al disseny tèrmic de la font d'alimentacióinterruptor , a continuació es mostren alguns punts de disseny de referència a l'hora de dissenyar la solució tèrmica per als dispositius:
1. Selecció de dissipador de calor. El principi de la selecció de dissipadors de calor és seleccionar un dissipador de calor amb petit volum i pes lleuger en la premissa d'assegurar una dissipació de calor suficient, per tal d'estalviar espai intern i reduir el pes total de l'adaptador de corrent.
2. Instal·lació de dissipador de calor. En instal·lar el dissipador de calor, el mètode d'instal·lació amb petita dissipació de calor i resistència tèrmica s'ha de seleccionar en la mesura del possible.
3. Minimitzar la resistència tèrmica de la interfície. La superfície del dissipador de calor ha de ser plana i llisa, aplicada amb greix de silicona o junta conductora de calor per reduir la resistència tèrmica de contacte entre el radiador i el semiconductor de potència.
4. Tractament superficial de dissipador de calor. Per tal d'augmentar la capacitat de radiació del dissipador de calor, la superfície del dissipador de calor es pot recobrir amb una capa de recobriment d'alt coeficient de radiació com la pintura negra o l'òxid. Es prefereix el radiador amb recobriment negre i el recobriment estarà protegit dels danys.
5. Posició d'instal·lació de semiconductors de potència. El semiconductor de potència s'ha d'instal·lar al centre del dissipador de calor, de manera que el dissipador de calor es pugui escalfar uniformement i millorar l'eficiència de dissipació de calor.
6. Posició del dissipador de calor. El dissipador de calor ha d'estar en contacte directe amb el flux d'aire fora de la font d'alimentació en la mesura del possible per reduir la temperatura ambient. Al mateix temps, es pot millorar l'efecte de la transferència de calor convectiva del radiador.
