El tub de calor i la cambra de vapor tenen avantatges evidents en les aplicacions de refrigeració de telèfons mòbils 5G
Amb l'arribada de l'era 5G, ofereix a la gent velocitats més ràpides i millors experiències, però per als dispositius electrònics, inevitablement augmentarà el consum d'energia i la generació de calor. Al mateix temps, l'estructura dels telèfons mòbils és cada cop més lleugera, cosa que fa que el disseny de refrigeració dels telèfons mòbils sigui cada cop més difícil.
Actualment, la solució tèrmica dels telèfons mòbils inclou principalment: gel conductor tèrmic, làmina de grafit, grafè, placa homogeneïtzadora, tub de calor, etc. En comparació amb les solucions de refrigeració llançades pels principals fabricants el 2019, l'iPhone 11 utilitza flocs de grafit per a la refrigeració. Les làmines de grafit són un material de dissipació de calor ultra prim, i Apple sempre ha utilitzat làmines de grafit com a solució de dissipació de calor, però el fenomen d'escalfament de l'iPhone 11 és extremadament greu.
Actualment, els dissenyadors tèrmics s'han esforçat molt en la dissipació de la calor i la majoria de telèfons 5G utilitzen tecnologia de dissipació de calor de tubs de coure. Per exemple, utilitzant un tub de calor amb un diàmetre de 3 mm i una longitud de 60 mm, l'àrea de dissipació de calor arriba als 6000 mm, la qual cosa augmenta l'eficiència de dissipació de calor en 20 vegades en comparació amb la que no té tubs de coure i redueix la temperatura central de la CPU. per 8 graus. Aquesta tecnologia de dissipació de calor millora molt el rendiment dels telèfons mòbils.
A més, l'ús de la tecnologia de refrigeració de grafè i cambra de vapor també és una nova solució tèrmica. La cambra de vapor cobreix tant la CPU com la GPU, i la calor emesa per la CPU es transmetrà a la cambra de vapor per un camí més curt. Aleshores, a través del sistema de transferència de calor, la calor es difondrà per tot el cos per aconseguir el propòsit de la dissipació de la calor.
Avui en dia, gairebé tots els telèfons intel·ligents 5G utilitzen tubs de calor o cambra de vapor per a la refrigeració, però la majoria dels fabricants encara utilitzen la tecnologia de refrigeració de tubs de calor. El motiu principal és que el cost de les canonades de calor és baix i la potència de dissipació de calor és alta, mentre que el cost de la cambra de vapor és alt i augmentarà el pes del producte. Pel que fa al rendiment de dissipació de calor, el rendiment tèrmic de la cambra de vapor és un 15-30% millor que el del tub de calor, principalment perquè el VC està en contacte directe amb fonts de calor com la CPU i el tub de calor necessita per instal·lar una placa de muntatge entre la font de calor i el tub de calor. Amb l'arribada de la futura era 5G, la tecnologia de dissipació de calor de la cambra de vapor i les canonades de calor es convertirà en les principals solucions de refrigeració en el camp de l'electrònica mòbil, i la futura tecnologia de refrigeració també es desenvoluparà cap a una direcció més lleugera, més fina i més eficient. .
