La importància de la dissipació de calor ha augmentat i l'augment de la tecnologia de tubs de calor i placa de temperatura uniforme
Amb l'avenç de la tecnologia i la transformació dels conceptes de consum de les persones', els requisits dels productes electrònics'del públic s'estan tornant gradualment més prims, més de moda i més versàtils. A mesura que el rendiment dels productes electrònics és cada cop més potent, la densitat d'integració i de muntatge continuarà augmentant, donant lloc a un fort augment del consum d'energia i la generació de calor. Segons les estadístiques, la fallada dels components electrònics causada per la concentració de calor representa el 55% de la taxa de fallada total. Per tant, la tecnologia de tractament tèrmic és un factor important a tenir en compte en els productes electrònics.
Els materials conductors tèrmics tradicionals són principalment materials metàl·lics, però els materials metàl·lics tenen una alta densitat i un alt coeficient d'expansió.Quan es requereix una alta conductivitat tèrmica, no poden complir els requisits d'ús. La làmina de grafit tèrmicament conductora té una orientació única del gra i pot conduir la calor de manera uniforme en dues direccions. Actualment, la majoria dels telèfons intel·ligents utilitzen solucions de dissipació de calor de làmines de grafit, però a mesura que augmenten els requisits de dissipació de calor dels dispositius electrònics, la conducció de calor de les làmines de grafit d'una sola capa o de doble capa no pot complir els requisits més alts de dissipació de calor.
L'aire calent del 5G.
L'alta velocitat i la baixa latència de l'era 5G ens han aportat una millor experiència, però els productes electrònics consumiran més energia i generaran més calor. Per tant, les capacitats tèrmiques i de dissipació de calor de l'electrònica de consum s'han convertit en la clau per a productes estables. Una de les tecnologies. A més, a l'era 5G, les funcions integrades dels dispositius electrònics s'han anat augmentant i es van complicant gradualment, i la mida dels propis dispositius s'ha anat reduint, fet que exigeix més la tecnologia de tractament tèrmic dels dispositius electrònics. Per tant, un dels punts més difícils en el desenvolupament d'equips electrònics 5G és resoldre el problema de la dissipació de calor.
Els telèfons mòbils 5G requereixen velocitats de transmissió més ràpides, la tecnologia MIMO augmenta el nombre d'antenes i el nombre de bandes de freqüència que ha de suportar el front-end de RF ha augmentat molt. Al mateix temps, amb l'augment de la dificultat del processament del senyal d'alta freqüència, també s'han millorat molt els requisits de rendiment dels components de radiofreqüència del sistema'. Les noves aplicacions com l'agregació de portadors i la tecnologia MIMO requereixen actualitzacions tècniques per a cada dispositiu de radiofreqüència. Les antenes de telèfons mòbils 4G són principalment 2*2 MIMO, mentre que 5G utilitza més esquemes d'antenes 4*4 MIMO per millorar la velocitat de transmissió 5G. Tanmateix, es genera una gran quantitat de calor durant la transmissió a alta velocitat. Per tant, com reduir l'augment de la temperatura durant la transmissió i reduir la pèrdua de rendiment del telèfon mòbil és un dels reptes actuals en el desenvolupament dels telèfons mòbils 5G.
El filtre normal del telèfon mòbil 5G és molt sensible a la temperatura. Si l'entorn de temperatura externa canvia, el rendiment del filtre baixarà bruscament. En comparació amb els telèfons mòbils 4G, amb l'augment del nombre de bandes de freqüència, també augmenta la demanda de components de filtre de radiofreqüència als telèfons mòbils 5G i també augmenten els requisits per al processament de la temperatura.
La tecnologia de dissipació de calor de la placa de temperatura uniforme i el tub de calor es desenvoluparà en la direcció d'una mica més lleuger, més prim i més eficient en el futur.
En el procés d'equips electrònics que persegueixen la moda, la primesa i la lleugeresa s'han convertit en un tema inevitable. Un equip més prim significa que calen tubs de calor més prims i plaques de temperatura uniformes. Com a material principal de les canonades de calor, el coure requereix un cert gruix per mantenir la forma, però l'espai per a l'electrònica de consum és limitat. Per tant, equilibrar la relació entre tubs de calor i equips s'ha convertit en el focus del desenvolupament de la indústria. Actualment, algunes empreses japoneses i nacionals estan treballant dur per desenvolupar tubs de calor ultra prims per a telèfons intel·ligents. En el futur, amb l'aparició de productes d'alta potència i la transformació digital de la indústria, la demanda del mercat de tubs de calor i plaques de remull d'alta eficiència augmentarà considerablement. Al mateix temps, es presentaran més requisits de producció, cosa que promourà una millor qualitat i productes de dissipació de calor més eficients. L'actualització de la direcció de la indústria afavoreix el desenvolupament saludable i saludable de la indústria.
