Gestió tèrmica del mòbil 5G
El mercat 5G s'està desenvolupant ràpidament i els telèfons intel·ligents 5G s'han utilitzat àmpliament. Actualment, els fabricants mundials d'electrònica competeixen ferotgement al mercat dels telèfons intel·ligents 5G en termes de tecnologia i qualitat del producte.
Implementació de senyal cel·lular 5G i MIMO a gran escala que operen a una freqüència d'ona mil·limètrica més alta; Demanda del mercat d'equips més lleugers, prims i ràpids; Els circuits de l'equip es fan més densos i els requisits per a materials de gestió tèrmica més lleugers, prims i millor allargats augmenten.
En els telèfons intel·ligents 5G, la gestió de la calor i la temperatura és crucial per allargar la vida útil (especialment per als components). La solució al repte de la gestió tèrmica ha de ser a nivell de placa, disseny de circuits / nivell d'operació i mitjançant l'ús de solucions actives de gestió tèrmica.
Refrigeració tèrmica PAD de la CPU:
En els telèfons intel·ligents, els processadors d'aplicacions intensives, els circuits de gestió d'energia i els mòduls de càmeres són les principals fonts de calor. AP conté diversos subcomponents, com ara GPU, còdec multimèdia, especialment CPU, que genera més calor. En l'actualitat, la solució més habitual és utilitzar un adhesiu conductor tèrmic a la CPU del telèfon mòbil, que pot transferir eficaçment la major part de la calor a les peces de dissipació de calor per a la refrigeració, i el cost és baix.
Refrigeració tèrmica de greix PMIC:
PMIC: IC de gestió d'energia és un dels components coneguts per generar molta calor durant el funcionament dels telèfons intel·ligents.
Per a la gestió tèrmica dels components de rendiment, com ara l'IC de gestió d'energia, la RAM i el processador d'imatge, el greix tèrmic té una bona conductivitat tèrmica, estabilitat física sota cicles de vibració i temperatura i pot alleujar l'estrès.
Components generals Refrigeració de làmina de grafit:
La làmina de grafit pot transferir uniformement la calor generada per la CPU a la PCB de la placa base del telèfon mòbil al suport metàl·lic i al marc. Al mateix temps, la calor del xip de la CPU d'alta calor es pot estendre ràpidament al pla de tota la làmina de grafit.
La làmina de grafit de la placa posterior del compartiment de la bateria també té la funció de distribuir uniformement la calor a la pantalla tàctil i emetre calor de la bateria. Soluciona el problema que serà calent per utilitzar-lo durant molt de temps.
Aïllament tèrmic de l'antena de 5 g:
El complex mòdul d'antena 5G mmwave incorpora amplificadors de potència que generen calor prop de la vora del dispositiu. A causa de les limitacions d'espai, és difícil reduir la temperatura de la superfície augmentant l'espai d'aire i l'acceleració danyarà el rendiment del 5G. Les solucions de refrigeració tradicionals tampoc no són una opció perquè són conductores i interfereixen amb els senyals de RF. L'ús d'un coixinet d'aïllament tèrmic no només pot aïllar eficaçment el mòdul d'antena, sinó que també l'aïlla.
