Solució tèrmica per a màquina làser semiconductora

  La màquina de soldadura làser de semiconductors és un equip que s'utilitza habitualment a la indústria electrònica, utilitza l'excel·lent direccionalitat i l'alta densitat de potència del feix làser de semiconductors per a treballs de soldadura. El principi de treball és enfocar el feix làser en una àrea molt petita mitjançant el sistema òptic i crear una font de calor altament concentrada amb alta temperatura a la zona de soldadura en poc temps, de manera que el material de soldadura es fongui i formi una soldadura sòlida. articulació.

Com a component principal de la màquina de soldadura làser de semiconductors, el làser de semiconductors és un dels dispositius optoelèctrics més estès actualment. Amb la millora creixent de la tecnologia i la capacitat de producció, es pot aplicar a més indústries. El làser semiconductor és el dispositiu principal que utilitza materials semiconductors com a material de treball. A causa de la diferent estructura del material, el raig làser generat serà diferent. El tret dels equips làser de semiconductors és un volum petit i una llarga vida útil, a més de la indústria de la comunicació, també s'utilitza àmpliament en radars, dispositius de mesura de so i equips mèdics.

A causa de la gran potència del xip, generarà una gran calor quan està funcionant, si la dissipació de la calor no es pot fer bé, el rendiment del xip es veuria afectat, encara pitjor, es pot danyar. Per tant, un dissipador de calor és essencial per a un equip làser semiconductor.

 Classificació del mètode de refrigeració del dispositiu làser

Actualment, les principals solucions de refrigeració dels equips làser es divideixen en solució de refrigeració tradicional i solució de refrigeració nova. La solució de refrigeració tradicional inclou refrigeració per aire i refrigeració líquida; La nova solució de refrigeració inclou: refrigeració invertida, refrigeració microcardinal.

La refrigeració líquida consisteix a utilitzar aigua o un altre líquid com a mitjà per treure la calor, que consisteix en placa freda, tub, refrigerant, intercanviador de calor, bomba, etc. Quan la placa freda absorbeix la calor del dispositiu làser i l'allibera al refrigerant, llavors el refrigerant portarà la calor a l'intercanviador de calor i la dissiparà. La refrigeració líquida pot resoldre els problemes tèrmics dels equips làser d'alta potència, que s'utilitza cada cop més a la indústria de refrigeració, servidors, telecomunicacions, inversors, etc.

La refrigeració per aire sol utilitzar un bon material de conductivitat tèrmica per eliminar la calor de l'equip làser i dissipar-la a l'aire, per al dispositiu làser d'alta potència, el dissipador de calor sovint es compon de pedestals de coure, tubs de calor i aletes d'alumini, aquest tipus de En última instància, el dissipador de calor pot aprofitar els avantatges dels materials.