Tres habilitats de disseny tèrmic de PCB
El sobreescalfament de PCB condueix habitualment a una fallada parcial o, fins i tot, a una fallada completa de l'equip. La fallada tèrmica significa que hem de redissenyar el PCB. Com assegurar-nos que la tecnologia adequada de gestió tèrmica sigui important en el disseny i que les tres habilitats següents us puguin ajudar en els projectes rellevants.
1. Afegiu radiadors, tubs de calor o ventiladors al dispositiu d'alta calefacció
Si hi ha diversos dispositius de calefacció al PCB, es pot afegir un radiador o una canonada de calor a l'element calefactor. Si la temperatura no es pot reduir prou, es pot utilitzar un ventilador per millorar l'efecte de dissipació de calor. Quan el nombre de dispositius de calefacció és gran (més de 3), podeu utilitzar un radiador més gran, seleccionar un radiador més gran segons la posició i l'alçada del dispositiu de calefacció al PCB i personalitzar el radiador especial segons les diferents posicions d'alçada. dels components.
2. Disseny de disseny de PCB amb una distribució efectiva de la calor
Els components amb el consum d’energia i la producció de calor més elevats s’ubicaran a la millor posició de dissipació de calor. Tret que hi hagi un radiador a prop, no col·loqueu components d'alta temperatura a les cantonades i vores de la placa PCB. Quan es tracta de resistències de potència, seleccioneu components més grans tant com sigui possible i deixeu prou espai de dissipació de calor quan ajusteu el disseny del PCB.
La dissipació de calor de l'equip depèn en gran mesura del flux d'aire de l'equip PCB. Per tant, la circulació d’aire a l’equip s’hauria d’estudiar en el disseny i la posició del component o la placa de circuits impresos s’hauria d’organitzar correctament.
3. Afegir un forat PAD tèrmic i PCB pot ajudar a millorar el rendiment de la dissipació de la calor
El coixinet tèrmic i el forat del PCB ajuden a millorar la conducció de calor i afavoreixen la conducció de calor a una àrea més gran. Com més a prop estiguin el coixinet tèrmic i el forat passant de la font de calor, millor serà el rendiment. El forat passant pot transferir la calor a la capa de terra de l’altre costat del tauler, cosa que ajuda a distribuir uniformement la calor al PCB.
En poques paraules, intenteu evitar una font de calor dissenyada tooconcentrada al PCB, distribuïu el consum d'energia tèrmica de manera uniforme al PCB tant com sigui possible i procureu mantenir la uniformitat de la temperatura superficial del PCB. En el procés de disseny, sol ser difícil aconseguir una distribució uniforme estricta, però s’han d’evitar les zones amb una densitat de potència excessiva.
Si teniu algun problema de disseny o fabricació tèrmica dels vostres productes, poseu-vos en contacte amb Sinda Thernal, el nostre experimentat equip d'enginyeria us ajudarà a proporcionar-vos el servei ODM / OEM d'alta eficiència.
lloc web:www.sindathermal.com
contacte: castio _ ou@sindathermal.com
Wechat: +8618813908426
