Aplicació de la tecnologia de refrigeració de la càmera de vapor a XPS17
Per als equips que requereixen múltiples operacions de programari o un gran nombre de representacions, l'ús d'alta intensitat escalfarà l'ordinador i la calor excessiva també afectarà el funcionament del maquinari. És especialment important disposar d'un potent sistema de dissipació de calor, i la tecnologia de plaques de remull al buit neix sota demanda. Per al sistema de refrigeració tèrmica de XPS 17, es pot seleccionar una cambra de vapor amb cobertura total com a solució tèrmica per a ordinadors portàtils d'alt rendiment.
La tecnologia de refrigeració de la cambra de vapor es refereix al mètode de dissipació de calor d'afegir una capa de placa de remull de cavitat de buit de gran superfície entre la CPU i el tub de calor de coure. Aquesta tecnologia amplia l'àrea d'intercanvi de calor a través de la textura de conducció de calor a la cavitat, millorant així la dissipació de calor de la "línia a la superfície" i exportant la calor a la zona d'alta temperatura en forma de vapor més ràpidament.
En comparació amb la dissipació de calor tradicional, es pot dir que la placa de remull de la cavitat al buit és la tecnologia d'"augment de dimensions" dels tubs de coure. Els tubs de calor només tenen una capacitat efectiva de conducció de calor en una sola direcció, mentre que el VC pot allunyar la calor de totes direccions de manera més eficient.
El sistema de refrigeració de doble sortida bilateral de l'XPS 17 utilitza aquesta tecnologia. Es pot seleccionar una cambra de vapor amb cobertura total, amb GORE ™ La pel·lícula d'aïllament tèrmic bloqueja la transferència de calor al teclat, donant una millor experiència de refrigeració tèrmica! El dissipador de calor VC aporta un efecte de dissipació de calor més estable i eficient. En virtut de la seva gran àrea, no només soluciona la calor a la zona de la CPU, sinó que també equilibra la calor a la zona de la GPU, permetent que la calor s'expuldi amb força, aportant un rendiment durador i fort.
L'excel·lent arquitectura de refrigeració tèrmica només està dissenyada per oferir una millor experiència d'ús. El rendiment no es veurà afectat pel sobreescalfament i la reducció de freqüència, i la sensació es millorarà molt! Cada disseny d'aquest portàtil està un pas per davant dels altres. Rebutja el sobreescalfament del flashback i la reducció de freqüència, assegurant una experiència d'ús fluida.
