Aplicació de refrigeració VC al telèfon mòbil
Amb la millora contínua de la densitat de potència del xip, la cambra de vapor s'ha utilitzat àmpliament en la dissipació de calor de dispositius d'alta potència com ara CPU, NP, ASIC, etc.
Pel que fa al mode de conducció, el tub de calor és una conducció de calor lineal unidimensional, mentre que la cambra de vapor condueix la calor en un pla bidimensional. En comparació amb el tub de calor, en primer lloc, l'àrea de contacte entre la cambra de vapor i la font de calor i el medi de dissipació de calor és més gran, cosa que pot fer que la temperatura superficial sigui més uniforme.
En segon lloc, l'ús decambra de vaporpot fer que la font de calor en contacte directament amb l'equip i reduir la resistència tèrmica, mentre que la canonada de calor ha d'estar incrustada al substrat entre la font de calor i la canonada de calor.
El conjunt de la cambra de vapor té una àrea més gran, que pot reduir millor els punts calents i adonar-se de la isotèrmica sota el xip. Té avantatges de rendiment més grans en comparació amb els conjunts de tubs de calor. Al mateix temps, la placa de temperatura mitjana també és més lleugera i fina. No només absorbeix i dissipa la calor ràpidament, sinó que també s'ajusta a la tendència de desenvolupament actual de telèfons mòbils més lleugers i prims i maximitza la utilització de l'espai.
La cambra de vapor té una àmplia gamma d'aplicacions. És especialment adequat per a la demanda de dissipació de calor en un entorn d'espai estret on l'espai d'alçada està estrictament limitat. Com ara ordinadors portàtils, estacions de treball informàtiques, telèfons mòbils i servidors de xarxa. Amb la tendència de l'electrònica de consum lleugera aigües avall, s'espera que augmenti la demanda de cambra de vapor.
