Quina tecnologia de refrigeració utilitza habitualment un telèfon mòbil
En els últims anys, amb el desenvolupament estable de la tecnologia intel·ligent, la fabricació intel·ligent s'ha convertit en el focus de molts productes d'R + D. La promoció de la tecnologia de fabricació intel·ligent pot millorar eficaçment l'eficiència del treball dels productes i reduir el seu cost d'operació. Per tant, pel que fa al dissipador de calor del telèfon mòbil, podem trobar alguns punts d'avenç per a l'actualització, com ara utilitzar dispositius específics per realitzar un control intel·ligent de la temperatura. Després que els telèfons intel·ligents entrin a l'era 5g, amb l'augment de la freqüència d'ús dels telèfons mòbils, els seus accessoris suportaran una pressió d'ús més gran. Per tant, hem de fer tot el possible per eliminar la influència dels factors externs per allargar la vida útil dels telèfons mòbils.
Actualment, molts telèfons intel·ligents utilitzen una gran làmina de refrigeració de grafit per ajudar a processar xips i altres calors generats per dissipar la calor. Com que hi ha molts grans petits en grafit, després de cobrir-los a la placa de circuits, distribuiran la calor emesa per tot el cos, reduint així la generació de calor. En conseqüència, la majoria de telèfons mòbils que utilitzen aquesta tecnologia dissenyaran una capa de placa conductora tèrmica metàl·lica dins de la carcassa, que transferirà directament la calor generada pel grafit conductor tèrmic a les cantonades metàl·liques del telèfon a través de la placa metàl·lica, amb una bona dissipació de calor. . La conductivitat dels metalls aconsegueix l'efecte de dissipació de calor.
A més, alguns telèfons mòbils utilitzaran gel conductor tèrmic per revestir la CPU del telèfon mòbil per ajudar a la dissipació de la calor. El gel conductor tèrmic té un principi de dissipació de calor similar al del grafit conductor tèrmic, que redueix la generació de calor aplicant materials conductors tèrmics als equips relacionats. A causa de la seva excel·lent conductivitat tèrmica, resistència a alta temperatura i propietats d'aïllament de l'adhesiu conductor tèrmic, s'ha convertit en un material de dissipació de calor ideal.
En els últims anys, els emergents "telèfons per a jocs" i "telèfons esportius" han utilitzat aquesta tecnologia. Hi ha un tub buit integrat al telèfon i està ple de líquid auxiliar de dissipació de calor amb bona conductivitat tèrmica. Quan el component s'escalfa, el líquid auxiliar de dissipació de calor a la canonada s'evaporarà. A mesura que avança l'evaporació, el vapor flueix cap a la secció de condensació del tub de calor sota una lleugera diferència de pressió. El vapor allibera calor a la secció de condensació i després es condensa en un líquid, que torna a la secció d'evaporació al llarg del material porós mitjançant forces capil·lars. Repetiu aquest cicle per aconseguir la transferència de calor.
Després del refredament del tub de calor, la tecnologia de la cambra de vapor s'ha utilitzat àmpliament en telèfons mòbils de gamma mitjana i alta. El seu major avantatge és prim, perquè els telèfons mòbils tenen cada vegada més necessitats d'espai intern. En l'actualitat, el VC ultra prim de 0,3 mm s'ha aplicat amb èxit als telèfons mòbils i ha assolit un nivell de procés estable de producció en massa. En comparació amb la col·locació de malla de coure o l'estructura del nucli capil·lar sinteritzat en pols de coure, es desenvolupa una cambra de vapor ultrafina de 0.3 mm mitjançant l'ús del procés de nucli capil·lar integrat de microestructura de gravat de precisió, que redueix el gruix total en uns 50um, que no només simplifica el procés, però també redueix el cost, fent possible que la placa de remull VC entri en telèfons mòbils de gamma mitjana i baixa de 5g.
No importa quin tipus de material tèrmic i mètode de refrigeració tèrmica s'utilitzi, el seu propòsit és reduir la temperatura de treball de l'equip i millorar l'estabilitat. Per millorar el problema de la dissipació de calor, cal millorar tant el maquinari com el programari per produir sinergia.
