Per què es necessita detecció de fuites d'heli per a la prova de la cambra de vapor

VC és l'abreviatura de cambra de vapor, i el seu nom complet és: tecnologia de dissipació de calor de la placa de remull de la cavitat del buit. Generalment s'anomena tub de calor pla, placa d'equalització de temperatura i placa d'equalització de calor en la indústria. Amb la millora contínua de la densitat de potència del xip, VC s'ha utilitzat àmpliament en la dissipació de calor de CPU, NP, ASIC i altres dispositius d'alta potència.

La dissipació de calor dels telèfons mòbils generalment pren el grafit com a material principal, que es pot anomenar dissipació de calor de primera generació. A continuació, el refredament líquid del tub de coure és la segona generació de tecnologia de dissipació de calor, mentre que la cambra de vapor és l'última tercera generació de tecnologia de dissipació de calor. El refredament líquid VC es pot considerar com la tecnologia d'actualització de dimensió del refredament de líquids del tub de coure. Encara que tots dos es basen en el principi de la transició de fase gas-líquid, la diferència és que el tub de calor només té la conductivitat tèrmica efectiva "lineal" en una sola direcció, mentre que VC és equivalent a la dimensió d'actualització de "línia a superfície", que pot portar millor la calor lluny de totes les direccions.

Per què es necessita detecció de fuites d'heli per a la prova de la cambra de vapor:

Si el producte de VC està mal segellat, es reduirà l'eficiència de dissipació de calor, de manera que es requereix detecció de fuites. En aspirar la cavitat, quan l'espai veritable i el fons del detector d'heli arriben a un cert valor, injecten heli a la superfície del producte. Si el producte té fuites, l'heli entrarà al producte a través del forat de fuites, i finalment serà detectat pel detector d'heli per mostrar la taxa de fuites en temps real, per tal de trobar el punt de fuita. El producte també es pot embolicar en heli per detectar la taxa general de fuites.