Per què el dissipador de calor de refrigeració de la CPU de la torre té un rendiment tèrmic més elevat
Molts usuaris prefereixen el dissipador de calor de torre a l'hora de triar el dissipador de calor de refrigeració de la CPU, però sabem que hi ha un altre tipus de dissipador de calor, el dissipador de calor de pressió baixa. Tanmateix, tret que es tracti d'un xassís petit, ningú tria bàsicament això, així que per què no triar el dissipador de calor de pressió baixa? L'efecte de refrigeració del dissipador de calor de la torre és millor que el del dissipador de pressió baixa?
Sobre el dissipador de calor de la CPU:
El dissipador de calor de la CPU transfereix la calor a les aletes del dissipador de calor mitjançant greix de silicona, canonada de coure, base i altres mitjans conductors de calor, i després utilitza un ventilador per eliminar la calor. Des del principi de funcionament, el que pot afectar l'efecte de dissipació de calor és l'efecte de conducció de calor del medi de conducció de calor i la mida i la velocitat del ventilador.
Per tant, un bon dissipador tèrmic ha de tenir una base llisa, un tub de calor amb una forta conductivitat tèrmica, un bon disseny d'aleta (procés de contacte, quantitat, àrea, etc.) i un ventilador amb velocitat ràpida i gran. Però tant si es tracta d'un radiador de torre com d'un dissipador de calor de pressió baixa, es pot fer aquest tipus de dissipador de calor, però per què preferim el dissipador de calor de la torre?
Comparant el gruix dels dos dissipadors de calor, podem veure que el dissipador de calor de la torre és bàsicament aproximadament tres vegades el del radiador de pressió baixa, és a dir, l'àrea de les aletes de refrigeració del dissipador de calor de la torre és aproximadament sis vegades la del dissipador de pressió inferior. quan el nombre és el mateix.
A la base, ja sigui de tipus torre o de pressió baixa, l'àrea del tub de calor és bàsicament la mateixa, el que significa que no hi ha cap diferència en l'eficiència de conducció de calor de la CPU a la base, i la diferència més gran entre el dissipador de calor de la torre i el dissipador de pressió inferior és l'àrea total de les aletes de refrigeració. Com més gran sigui l'àrea de les aletes de refrigeració, millor serà l'efecte de refrigeració. Només a partir del contacte entre la CPU i la base, l'eficiència de conducció de calor és gairebé la mateixa. Tanmateix, com que el dissipador de calor de la torre té una gran àrea d'aletes de refrigeració, pot dissipar la calor més ràpidament, millorant així indirectament l'eficiència de conducció de calor entre la CPU i la base.
La direcció del vent del dissipador de calor de la torre és diferent de la del dissipador de pressió baixa. El dissipador de calor de la torre bufa al costat, mentre que el dissipador de calor de pressió baixa bufa directament a la CPU. Tot i que la generació de calor de la CPU és molt gran, la CPU no és l'única font de calor de la placa principal. Per exemple, la generació de calor del mòdul d'alimentació de la CPU no és petita i hi ha mòduls de memòria. Com que el radiador de la torre bufa al costat, només pot impulsar la circulació de l'aire, no pot resoldre el problema de la dissipació de calor excepte per a la CPU, però el tipus de pressió baixa també proporciona indirectament condicions de dissipació de calor per a altres components com la placa base perquè bufa directament la CPU.
Els xassís grans i les plaques base de gamma alta generalment no utilitzen dissipadors de calor de pressió baixa, perquè les plaques base de gamma alta estaran equipades amb mòduls de refrigeració per als components que necessiten refrigeració, de manera que els radiadors de torre són la millor opció i només necessiten escalfar la CPU. La placa base sense un bon disseny de dissipació de calor, els processadors de gamma mitjana i baixa i el xassís petit poden triar el dissipador de calor de pressió baixa.
