Sistemes de refrigeració de càrrega sense fil
La tecnologia de càrrega sense fil trenca la línia de connexió tradicional de càrrega. És una tecnologia de càrrega sense fil que utilitza transmissió intel·ligent d'energia, que millora l'eficiència i la comoditat de la càrrega; En els darrers anys, la càrrega sense fil dels telèfons mòbils ha estat àmpliament reconeguda i la seva taxa d'utilització és cada cop més alta. Una vegada es va convertir en un producte popular a la indústria de la càrrega de telèfons mòbils.
La càrrega sense fil funciona mitjançant el principi d'inducció electromagnètica. Com que és un mètode de tall de camp magnètic, produirà calor inevitablement. A causa de la seva petita mida, primer s'ha de resoldre la temperatura de treball dels components electrònics interns. La calor no només afectarà l'eficiència del carregador sense fil, sinó que també la transferirà al telèfon mòbil. Per tal de millorar la dissipació de la calor, la carcassa de càrrega sense fil ha d'estar feta de metall en lloc de plàstic tant com sigui possible, i la junta de silicona conductora de calor només proporciona el seu esquema de dissipació de calor per resoldre aquest problema.
Per tal de millorar l'eficiència de la dissipació de calor, el material metàl·lic a la part inferior del carregador sense fil s'integra generalment amb un coixinet conductor tèrmic, que no només pot establir una bona base per a la dissipació de calor dels components electrònics interns, sinó que també té l'efecte. d'antilliscant, a prova de cops i no fàcil de portar.
La formació de metall integrada de la carcassa inferior del producte també és la clau per a la dissipació de la calor. L'ús del metall és transmetre millor la calor de l'interior del producte a l'exterior a través de la carcassa inferior, de manera que la temperatura de treball interna sempre es pugui manejar en un estat segur, per retardar la vida útil del producte.
Com que la carcassa inferior està connectada amb una placa de circuit de càrrega sense fils, tots els components es concentren en un costat de la PCB i la placa de circuit és un conjunt irregular, no hi ha manera de connectar-se directament i sense problemes amb la carcassa inferior, de manera que el PAD tèrmic i l'escuma conductora s'enganxa a la carcassa inferior per omplir el buit entre la carcassa inferior i la placa de circuit, la calor de la placa de circuit es guia a la carcassa inferior a través del PAD tèrmic i l'escuma conductora per dissipar la calor, que també pot jugar el paper del blindatge electromagnètic.
