AI promou l’alliberament accelerat del mercat 3D VC HeatSink

Impulsat per grans desenvolupaments com l'economia digital i els models de IA, la demanda del mercat global del servidor ha augmentat bruscament. IDC preveu que la mida del mercat del servidor AI arribarà als 24.800 milions de dòlars el 2023, un augment interanual del 27%. Al mateix temps, la demanda de gran potència informàtica en la intel·ligència artificial generativa també ha augmentat el nivell de consum d’energia al camp del servidor, donant lloc a un augment significatiu tant del servidor únic com en la potència d’un gabinet únic, posant demandes més elevades en els processos de refrigeració relacionats amb el servidor , que també aporta grans oportunitats de mercat a la indústria del refredament.

La millora contínua de la tecnologia de refrigeració refrigerada per aire ha millorat molt l’adaptabilitat del refredament refrigerat per l’aire en escenaris d’alta potència. Entre ells, 3D VC és un mode de refrigeració refrigerat per aire de gran eficiència. La capacitat de refrigeració del sistema de refrigeració refrigerada per aire VC 3D s'ha augmentat a 500-800 w, que pot satisfer les necessitats actuals de refrigeració de les GPU del servidor AI. A més, els productes refrigerats per l’aire tenen avantatges com una millor durabilitat, una vida útil llarga i un baix rendiment de cost en comparació amb els requisits d’espai avançats. S’espera que el disseny de refrigeració dels servidors d’AI en la generació actual encara estigui refrigerat per l’aire i que el consum d’energia NVIDIA H100 pugui arribar fins a 700W. El seu disseny de refrigeració adopta el disseny refrigerat per aire de gran eficiència en 3D VC.

3D VC CPU heatsink

Potser també t'agrada

Enviar la consulta