EOS col·labora amb CoolestDC per llançar una placa freda integrada per a filtracions per a aplicacions del servidor

EOS, un conegut proveïdor de serveis de productes i serveis d'impressió metall 3D, va anunciar al seu lloc web oficial que EOS, en col·laboració amb CoolestDC, una filial de la Universitat Nacional de Singapur, ha desenvolupat amb èxit la primera placa de fred integrada per a fuites del món per al servidor CPU. EOS va afirmar que trobar alternatives a les plaques fredes i muntades per minimitzar el risc de fuites directament en el refredament líquid de xips (DLCs), reduir la densitat de cremallera, reduir els costos d’energia i millorar la sostenibilitat dels centres de dades és un objectiu constant de la indústria.

Ara, EOS aplica la tecnologia DMLS i el procés CUCP de coure d’alta densitat per desenvolupar i fabricar plaques fredes integrades sense fuites, juntes i juntes per crear una solució de refrigeració de líquids de placa freda del servidor completament lliure de fuites. L’aplicació d’una solució de refrigeració de líquids integrats per a plaques fredes integrades per fuites ajudarà a reduir la petjada de carboni i el consum d’energia dels centres de dades. Concretament, el rendiment dels equips informàtics es millorarà en un 40%, el consum d’energia es reduirà en un 29%al 45%, la petjada de carboni es reduirà en un 30%, l’espai de cremallera es reduirà en un 20%, la inversió CAPEX (refrigeradors, elevat elevat Els panells de terra, etc.) s’estalviaran un 15%i els costos d’aigua de refrigeració es reduiran en 9500 dòlars/milió de watts.