Infinix anuncia la tecnologia de refrigeració de líquids 3D VCC autodenominat

Recentment, Transsion Infinix va anunciar el desenvolupament d’una tecnologia de refrigeració líquida millorada anomenada "Cambra de núvols 3D Vapor" (3D VCC). Segons la companyia, en comparació amb el disseny tradicional de refrigeració de líquids VC, redueix la temperatura del chipset en 3 graus C.
Es informa que la VC de telèfons mòbils tradicionals sol ser pla i requereix l’ús de greix tèrmic (o materials similars) per coincidir amb el chipset i. L’equip de disseny d’infinix de la cambra de Tranvapor Ssion Infinix ha dissenyat de manera innovadora les dimensions de la forma de VC per primera vegada, augmentant les protuberàncies per millorar el volum, la capacitat d’emmagatzematge d’aigua i el flux de calor de l’evaporador. El VCC 3D deixa un petit buit entre la cambra i el chipset, augmentant el volum intern del VC, cosa que significa que pot acollir més refrigerant. Els experiments han demostrat que el VCC 3D pot reduir la temperatura del chipset en 3 graus C i augmentar la velocitat de dissipació de calor un 12,5%.