LGA 4189 CPU Consulta de dissipador tèrmic del client coreà

Avui hem rebut una consulta sobre la plataforma Intel 4189 1U CPU CEALSINK del client coreà. El calefacció és per a la refrigeració de la CPU del servidor 1U, hem enviat un dibuix 3D al client per confirmar -ho i actualitzarem la cotització un cop confirmat el disseny de dissipador de calor, gràcies de nou per la consulta.

Amb un augment dels nuclis de processador i el rendiment per a la CPU/GPU, la potència de disseny tèrmic (TDP) d'aquests productes també augmenta. La refrigeració de l'aire tradicional sembla no capaç de suportar el TDP més elevat amb una mida limitada i una especificació, i les solucions de refrigeració de líquids encara són massa cares per a Producció massiva. Per tant, solucions avançades de refrigeració d'aire, com ara el refredament de l'aire de volum ampliat (EVAC) Els dissipadors de calor són més ideals per adoptar.

Intel LGA 4189 CPU SINK

Potser també t'agrada

Enviar la consulta