S'espera que les noves ceràmiques s'apliquin als productes electrònics

Recentment, enginyers de la Northeastern University dels Estats Units han desenvolupat un nou tipus de material ceràmic que es pot modelar en peces complexes i lleugeres, segons CaiAssociated Press. Es diu que aquest avenç pot obrir noves aplicacions en el camp electrònic, inclosos els telèfons mòbils, convertint-se en materials de dissipació de calor més eficients i duradors.

Investigacions posteriors sobre aquesta ceràmica revelen la seva microestructura subjacent, que li permet transferir calor ràpidament durant el procés d'emmotllament i aconseguir un flux de calor efectiu. Els investigadors suggereixen que aquesta ceràmica pot formar formes geomètriques exquisides i presentar una excel·lent resistència mecànica i conductivitat tèrmica a temperatura ambient. Aquesta ceràmica de termoconformat és un nou camp de materials.

En el futur, aquest nou tipus de material ceràmic es pot utilitzar per donar forma i unir-se a diversos components electrònics. Aquest tipus de ceràmica serà més prima, més lleugera i més eficient que els metalls que s'utilitzen actualment.

ceramic cooling

Potser també t'agrada

Enviar la consulta