La tecnologia TCL s'aplica per a patents de material compost

Recentment, segons l’anunci de l’Administració nacional de propietat intel·lectual de la Xina, TCL Technology Group Co., Ltd. va sol·licitar un projecte titulat "Materials compostos, pel·lícules primes, dispositius optoelectrònics i els seus mètodes de preparació"
El resum de la patent mostra que la present aplicació revela un material compost, una pel·lícula fina, un dispositiu optoelectrònic i el seu mètode de preparació. El material compost inclou un material funcional de forat i un material de conductivitat tèrmica amb un coeficient de conductivitat tèrmica de {{0}}. 2-5500 w/(m · k). Afegint un material de conductivitat tèrmica amb un coeficient de conductivitat tèrmica de 0. 2-5500 w/(m · k) al material compost Es manté, té bones perspectives d'aplicació.