Es preveu que el mercat de materials d'envasos de xip AI arribi als 29.800 milions de RMB per al 2027

Amb l’avançament de la tecnologia d’AI, la demanda d’alta dissipació de calor impulsa el creixement del mercat de materials d’envasos i s’espera que la mida del mercat arribi als 29.800 milions de iuans el 2027. El cost dels materials d’envasos representa el 40% al 60%, I l’actualització d’adhesiu de cristall sòlid a la pel·lícula d’adhesius de cristall sòlid millora la uniformitat i el rendiment, l’estalvi dels costos. Es preveu que el mercat de materials d'ompliment inferior creixi fins als 1.58 mil milions de dòlars el 2030.

chip 3d packing

Potser també t'agrada

Enviar la consulta