TSMC ha llançat la revolució de la refrigeració AI i ha col·laborat amb diversos fabricants de maquinari per innovar la refrigeració líquida

Segons un informe de l'Economic Daily dels mitjans de Taiwan, a causa de l'alta demanda de xips d'IA i refrigeració del servidor, després de la introducció anterior de "sales d'ordinadors eficients amb refrigeració immersiva", hi ha hagut informes recents de col·laboració amb fabricants de maquinari com Gaoli, Gigabyte i Shuanghong per continuar millorant en la refrigeració informàtica d'alta velocitat. Al mateix temps, TSMC també col·labora amb Gaoli i NVIDIA per desenvolupar sistemes immersius de GPU AI, provocant una nova onada de revolució de refrigeració.

Els servidors d'IA tenen una velocitat de càlcul ràpida, generen més calor i consumeixen més energia, i actualment les tecnologies de refrigeració convencionals no poden complir els requisits. A causa del consum mitjà d'energia de la CPU i la GPU que passa de 300 W a més de 1000 W, la dissipació de calor és més difícil que abans. La refrigeració líquida és actualment la solució de dissipació de calor més eficaç i avançada.