Notícies

Segons els informes, TSMC està intensificant la cooperació amb diversos fabricants de maquinari per solucionar el problema de les necessitats excessives de dissipació de calor per a xips i servidor...

L’AI ha estat un dels temes candents del mercat des de principis d’aquest any. Com a un dels factors de producció més crítics de l'era de l'AI, la potència informàtica ha mostrat un creixement expo...

Després de 20 dies de preparació i mecanitzat de matèries primeres, l’equip tèrmic de Sinda va acabar l’embalatge final per a la placa de fred líquida de buit d’alt rendiment de 10pCS per al client...

Avui, l’equip d’enginyeria tèrmica de Sinda ha obtingut la creació de calor de la cambra de vapor personalitzada 5PCS per al client suís amb èxit, les mostres es troben ara en prova de rendiment tè...

Avui, l’equip tèrmic de Sinda ha rebut una consulta per la placa de refrigeració de líquids del client de Filand, la placa freda s’ha de muntar amb una bomba de refrigeració abans de l’enviament. G...

Avui, l’equip tèrmic de Sinda ha rebut una sol·licitud de cotització del client de Turquia, busquen el dissipador de calor anoditzador daurat. El tipus de escalfament és una extrusió d'alumini amb ...

Recentment, Sinda Thermal va obtenir una investigació sobre el dissipador de calor extruït d’alumini del client de l’Índia, aquesta és una part personalitzada amb un tractament de superfície anodit...

Avui, Sinda Thermal Team ha rebut una consulta per la plataforma Intel 4189 EVAC CPU CEALSINK del client Països Baixos. El escalfador de calor és per a la refrigeració de la CPU del servidor 1U, he...

Avui hem rebut una consulta sobre el escalfador de càlcul de coure del passador de coure del client de Rússia. És per a aplicacions de refrigeració de dispositius d’energia. Gràcies per la consulta...

Recentment, Force Systems va mostrar una nova solució de xip de refrigeració activa Airjet a CES 2024, amb un gruix de 2,8 mm i una capacitat de refrigeració molt més elevada per mil·límetre que el...

Durant l'exposició CES 2024, MSI va mostrar un radiador integrat de líquid integrat per líquid integrat MAG Coreliquid E360 amb una interfície de coure engrandida, millorant encara més l'eficiència...

Al CES 2024 d’enguany, EK es va unir a l’expert de refrigeració Overclocking Roman "Der8auer" per crear el primer xip de contacte directe de contacte líquid integrat-ek-nucleus AIO CR360 DIRECT DIE...