Refrigerador de CPU del servidor Intel LGA 1700 2U

Procés de niquelat

El niquelat és una tècnica de galvanoplastia d'una capa de níquel a la superfície de l'aleta de cremallera d'alumini, el niquelat és un procés crític per a la pila d'aletes de cremallera d'alumini, per al mòdul del dissipador de calor de la CPU, la pila d'aletes de cremallera d'alumini s'ha de soldar amb vapor. cambra i tubs de calor mitjançant la pasta de soldadura SN42BI58, però l'aliatge d'alumini no es pot soldar directament, de manera que hem de galvanitzar una capa de níquel per fer que la pila d'aletes de cremallera d'alumini i la cambra de vapor i els tubs de calor es soldin junts. També la capa de níquel a la superfície de les aletes de cremallera d'alumini pot ser decorativa i proporcionar resistència a la corrosió, resistència al desgast per allargar la vida útil del mòdul dissipador de calor.

Cambra de vapor més construcció de tubs de calor

Tant la cambra de vapor com la canonada de calor són dispositius de refrigeració de dues fases, el principi de funcionament és molt similar, mitjançant el canvi de dues fases de vapor i líquid per conduir i transportar la calor. En aquesta construcció, el contacte de la cambra de vapor amb la CPU per absorbir la calor i propagar-lo, per a l'estructura 2U, podem utilitzar 3 tubs de calor per transportar la calor a la part superior de la pila d'aletes de cremallera d'alumini que pot fer que la calor es dissipi més ràpidament. , de manera que el rendiment tèrmic del mòdul dissipador de calor de la CPU es pot millorar significativament. La cambra de vapor i el tub de calor són el dispositiu de refrigeració clau en el disseny tèrmic, la capacitat de transport de calor és molt millor que qualsevol altre metall sòlid, combinar aquests dos dispositius junts poden desenvolupar completament el rendiment tèrmic del mòdul dissipador de calor de la CPU.

Greix tèrmic SHIN_ETSU 7921

Quan la cambra de vapor en contacte amb la CPU, hi haurà alguns buits minúsculs entre la cambra de vapor i la CPU, ja que sabem que l'aire és un mal conductor de la calor, de manera que el petit espai augmentarà significativament la resistència tèrmica entre la cambra de vapor i la CPU, de manera que hem d'utilitzar un material amb alta conductivitat tèrmica per omplir aquests petits buits. Per a aquest refrigerador de CPU, utilitza Sinda ThermalGreix tèrmic SHIN_ETSU 7921 per garantir el contacte total de la cambra de vapor amb la CPU, el coeficient de conductivitat tèrmica pot ser de 6 W/mk, pot disminuir considerablement la resistència tèrmica i millorar la conductivitat tèrmica. El greix tèrmic és una peça essencial per a un mòdul dissipador de calor, Sinda Thermal sempre utilitza el millor greix tèrmic per garantir el millor rendiment tèrmic.