Refrigerador de CPU de la càmera de vapor per a la CPU Intel Alder Lake LGA1700

Refrigerador de CPU de la càmera de vapor per a la CPU Intel Alder Lake LGA1700

Aquest refrigerador de CPU d'aleta de coure amb cambra de vapor està dissenyat per al sòcol de CPU Intel Alder Lake LGA1700, que es compon d'una cambra de vapor, una pila d'aletes de coure i un ventilador de refrigeració per oferir la màxima conducció i dissipació de calor, el TDP de la CPU pot arribar als 200 W. Aquest disseny és una excel·lent solució tèrmica per a un sistema de servidor 2U amb CPU Intel LGA 1700.

Introducció al producte

Aquest refrigerador de CPU d'aleta de coure de cambra de vapor consta d'una cambra de vapor, una pila d'aletes de coure i un ventilador de refrigeració, que s'utilitza en un sistema de servidor 2U amb un sòcol de CPU Intel LGA 1700. Utilitza la cambra de vapor i la pila d'aletes de coure per maximitzar la conducció tèrmica i utilitza un ventilador de refrigeració d'alta velocitat per reforçar el volum de flux d'aire que pot dissipar la calor ràpidament per millorar el rendiment tèrmic. El refrigerador de la CPU de l'aleta de coure de la cambra de vapor per a la CPU Intel Alder Lake LGA1700 es prova i s'inspecciona al 100 per cent abans d'enviar-los als clients. Si voleu obtenir més informació sobre el refrigerador de la CPU de l'aleta de coure de la cambra de vapor per a la CPU Intel Alder Lake LGA 1700, poseu-vos en contacte amb nosaltres lliurement.


Especificació del producte


ComponentsCambra de vapor més pila d'aletes de coure més ventiladorTensió nominal12V
Tipus de sòcol de CPU
Socket LGA 1700Nivell de soroll màxim62.00dBA (MAX)
Factor de forma del servidor2UVolum de flux d'aire21 CFM (MÀXIM)
Dimensions del producte
90 mm * 90 mm * 41,2 mmTipus de rodamentDos coixinets de boles
Distància del forat central de la CPU
78 mm * 78 mmConnector del ventiladorPWM de 4 pins
CPU TDP
200WProcés de fabricacióEstampació, unió per difusió, soldadura
La velocitat del ventilador
PWM 3000-6600RPMTipus de refrigeracióActiu


Detalls del producte


vapor chamber CPU cooler.jpg

Cambra de vapor

La cambra de vapor és molt semblant a la canonada de calor, tots dos són dispositius de refrigeració de dues fases, però són diferents, la canonada de calor només transporta la calor al llarg de l'eix del tub de coure i la cambra de vapor pot estendre la calor en totes direccions, de manera que la cambra de vapor pot repartiu la calor molt ràpidament i la diferència de temperatura entre dues àrees diferents és molt baixa. La cambra de vapor s'utilitza sovint en aplicacions de flux de calor elevat, ja que pot transportar i propagar la calor ràpidament. Una cambra de vapor està unida per difusió per dues plaques de coure per formar una cavitat, semblant a un tub de calor, la cambra de vapor també té estructura de metxa i fluid de treball. Durant el funcionament, la calor generada per la font de calor com la CPU o altres components electrònics vaporitza el fluid de treball a l'extrem de l'evaporador i absorbeix la calor, el vapor calent flueix per la cambra, el vapor calent es condensa a la zona del condensador i allibera la calor, i el vapor es converteix en líquid, amb la força capil·lar de l'estructura de la metxa, el fluid de treball torna a l'extrem de l'evaporador i fa circular el procés de propagació de la calor.


copper fin CPU heat sink.jpg

Pila d'aletes de coure

Una pila d'aletes de cremallera de coure es construeix a partir d'una sèrie de làmines de coure individuals que s'estampan amb la forma i l'alçada dissenyades, després es pleguen i es tanquen junts mitjançant una estructura entrellaçada, la longitud i el pas de l'aleta es poden variar segons el disseny de diferents matrius d'eines, la densitat de l'aleta. es pot dissenyar en funció dels requisits de flux d'aire de l'aplicació. Una pila d'aletes de coure completada es solda amb una cambra de vapor, ja que el coure és el millor conductor de la calor en el metall comercial, de manera que la calor es pot transportar ràpidament a les aletes, amb l'ajuda del ventilador de refrigeració, la calor es dissiparà ràpidament, així que el rendiment tèrmic del mòdul és bastant gran. Així, el mòdul dissipador de calor d'aleta de coure està dissenyat per a aplicacions d'alta potència, que poden complir els requisits tèrmics dels components electrònics d'alta potència.



Exposició de fàbrica


heat sink factory

heat sink manufacturer


Certificats

heat sink manufacturer certificates

heat sink shipping


PMF

1. P: Sou una empresa comercial o fabricant?

R: Som un fabricant líder de dissipadors de calor, la nostra fàbrica s'ha fundat durant 8 anys, som professionals i amb experiència.


2. P: Podeu oferir servei OEM/ODM?

R: Sí, OEM/ODM estan disponibles.


3. P: Teniu límit de MOQ?

R: No, no configurem MOQ, hi ha mostres de prototips disponibles.


4. P: Quin és el termini de producció?

R: Per a mostres de prototips, el termini de lliurament és de 1-2 setmanes, per a la producció en massa, el termini de lliurament és de 4-6 setmanes.


5. P: Puc visitar la vostra fàbrica?

R: Sí, benvingut a Sinda Thermal.




Etiquetes populars: refrigerador de CPU de cambra de vapor per a intel Alder Lake lga1700 CPU, Xina, fabricants, personalitzat, a l'engròs, compra, a granel, cotització, preu baix, en estoc, mostra gratuïta, fet a la Xina

Potser també t'agrada

(0/10)

clearall